特化族群咬晶圓商機
台積電推進「先進製程、先進封裝」，本土化學材料供應鏈進入驗證與放量的關鍵期。台系半導體特化業者長興（1717）、中華化雙雙成為晶圓大廠供應商，打破外商壟斷的局面，本季起進入營收貢獻期，下半年逐步放大。
長興「液態封裝材料」正式打入晶圓代工大廠供應鏈，且本季出貨量放量，下半年出貨動能更強；中華化專為先進製程打造的電子級硫酸產線，目前半導體客戶驗證中，預計本季完成認證並進入放量階段，目標成為台積電第二大電子級硫酸供應商。
法人指出，先進封裝後段材料過往多由日商把持市占，長興躋身供應商，是台廠重要突破；至於電子級硫酸用量也將隨製程放大，晶圓業者對該材料的在地化需求因此提高，對台廠是機會。
長興指出，半導體先進封裝材料今年出貨將逐步增加，首季小量供貨，第2季開始供應量逐步提升，預估至第3季能達到客戶要求的穩定供貨量。法人指出，長興旗下的液態封裝材料，已獲晶圓代工大客戶驗證採用，終端應用指向Apple等高階處理器。
長興於年初法說會上表示，預估今年3至4季，半導體材料占月營收比重，有機會達到4%-5%。此外，電子材料出貨動能升溫，預估下半年獲利將優於上半年。
值得注意的是，隨著美伊戰爭引發原材料供應瓶頸，中國大陸擬自5月起停止硫酸出口，恐牽動上游報價持續走高，據悉，台積電等相關半導體巨擘將擴大並深化「本土供應鏈」建構，強化供應商本土化策略。
其中，硫酸大廠中華化主要生產工業級大宗化學品，近年致力轉型半導體電子化學品供應商，並於2025年啟動擴產，投入創業以來最大規模資本支出，增建第五條電子級硫酸產線，目前半導體客戶驗證中，公司表示，目前驗證程序依進度進行中，預估本季完成驗證、放量出貨。
法人指出，隨先進封裝需求大增，新產線加入後，中華化目標成為台積電第二大電子級硫酸供應商。