7奈米製程 聯發科技推出最新5G晶片天璣700

聯發科技發表全新的5G智慧手機晶片—天璣700（Dimensdity 700），採用7奈米製程，為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣700的加入豐富了聯發科技5G晶片的產品陣容，隨著5G通訊的起飛，聯發科技天璣系列提供全面覆蓋旗艦、高階、中階和大眾市場的多樣選擇 。

天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務。

天璣700主要功能和規格包括：

• 5G UltraSave 省電技術：用先進的節能技術降低5G通信功耗，從而提升終端設備的電池續航。包括智慧檢測網路環境、OTA內容識別、BWP動態頻寬調控和C-DRX節能管理等，這些技術可以智慧管理終端設備的5G連接，節能省電，為終端帶來更長效的5G續航力。
• 支援90Hz螢幕刷新率：支援高品質解析度FHD+顯示和高螢幕刷新率，減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓。
• 最高支援6400萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能：支援4800萬像素或6400萬像素的主攝影鏡頭感測器，具備AI景深、AI著色和AI美顏功能。整合的硬體級影像加速器可達到多幀降噪，即使在夜間，用戶也可以拍攝出低噪點的高品質照片。
• 相容多種語音助理：支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理，終端廠商可以靈活配置。

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