《DJ在線》CIS需求火熱，台封測受惠股出列

MoneyDJ新聞 2019-12-09 11:37:28 記者 王怡茹 報導

2018年華為（Huawei）推出全球首支「三鏡頭」手機， 引起Android陣營紛紛效尤，蘋果也於今(2019)年導入「三鏡頭」設計，據傳明年新機有可能進階到「四鏡頭」，顯示多鏡頭已成為高階智慧型手機標配；再加上，自駕車、物聯網等商機日益發酵，均帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）需求持續增溫。
根據科技市調機構IC Insights預測，2019年CIS銷售額估較去(2018)年成長9%至155億美元，可望連續8年刷新紀錄，明(2020)年還會成長4%到161億美元，此趨勢將延續至2023年。CIS商機大爆發，市場預期，除晶片廠外，後段封測廠商也將同步受惠，究竟各家業者的客戶群及利基為何?明年是否能乘勢飛揚呢?
手機為最大市場 車用成長性強
影像感測器（Image Sensor）是重要的感光元件，主要有CDD（感光耦合元件）和CMOS（互補性氧化金屬半導體）兩大規格，其中CIS因體積小、成本較低，被廣泛應用在手機、汽車、安控、醫療等多領域，更是鏡頭模組中最具價值的關鍵零組件。
IC Insights預測，CIS銷售額、出貨量至2023年將一路刷新歷史高。目前手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，汽車領域爆發力最強，至2023年銷售額年複合成長率(CAGR)估達到29.7%、上看32億美元，在該市場的銷售占比將同步拉升到15%，而手機在該市場的佔有率則從2018年61%降至45%(銷售額估98億美元)。
CIS市場能維持蓬勃發展，主要受惠於智慧型手機規格升級，像是多鏡頭、3D感測等，以及車載新應用(如ADAS)帶動。以智慧型手機為例，高端手機採三鏡頭以上已成為趨勢，而雙鏡頭則往中低階機種滲透，里昂證券就預估，今年四鏡頭滲透率將達4%，2020年、2021年可望分別達到15%、25%，在鏡頭出貨量拉升下，CIS元件需求可望持續增溫。
根據YOLE統計，目前全球第一大CIS製造商為日本SONY，市佔率約42%，其次為Samsung(三星)、占約20%，第三大則是近期剛被中國IC設計公司韋爾併購的(Omnivision)豪威科技，市佔率約11%，市場則看好併購後有機會超車三星；排名第四的ON semi安森美雖然在整體CIS市場占有率不高、僅個位數，但在車用領域卻是霸主。

同欣電搭去美化 切入中國手機市場
目前國內專精CIS封裝的公司主要有同欣電(6271)、精材(3374)、勝麗(6238)等。其中，同欣電為豪威科技RW（晶圓重組）業務的主要供應商，法人分析，豪威是同欣電的最大客戶，占營收比重逾兩成，隨客戶擴大在中國市場的布局，公司有望搭上去美化浪潮，切入中國手機供應鏈，為營運增添動力。
同欣電總經理呂紹萍於11月法說會中就透露，第4季主要動能來自於影像感測產品，並預期明年CIS出貨將大幅成長，未來還會逐步導入生產高畫質產品(4800萬MP)。他說明，手機大廠紛紛採用三鏡頭以上設計，CIS搭載數量隨之增加，加上中國力拼國產化，成為帶動公司CIS封裝業務成長的兩大助力。
為了因應客戶需求，同欣電也有擴充產能的規劃。八德新廠預計在明年初動工，至2021年下半年開始量產，主要生產醫療、影像感測等高階產品。今年設備支出約6.5億元，由於影像感測器需求強勁，預計明年將恢復往年高峰水準，估落在14-15億元。 
勝麗車用占比高 精材看好CIS明年需求
勝麗則是專注在車用市場，最大客戶為安森美，同時也切入索尼(SONY)、豪威等國際大廠。據了解，公司今年已完成第一階段產能擴充計畫，第二階段預計於2020年完工，屆時整體產能將較今年提升40%；法人預期，目前勝麗車用產品占營收比重近8成，在新產能加入後，未來有可能提升到9成，由於車用品毛利率優於一般消費品，有助於公司獲利表現。
精材於之前法說會上指出，今年CIS封裝需求將較去年略減，明年則有機會小幅成長，且公司已逐漸淡出手機應用，朝車用、醫療等其他應用發展。法人估計，受惠於蘋果新機銷售暢旺，精材第四季淡季營運有撐，今年營運可擺脫去年大幅衰退的陰霾，明年在CIS需求助攻下，有望繳出優於今年的表現。
至於CIS測試廠則包括京元電(2449)、矽格(6257)、久元(6261)等。以京元電為例，目前CIS客戶已擠進前十大客戶名單上，產品應用則以手機等消費品為主。法人預期，在5G相關晶片、CIS等測試需求以及併購效益(併入東琳)帶動下，今年公司營收獲利皆有望創新高，EPS上看2.4元；基於中國去美化趨勢不變，2020年營收有機會維持雙位數成長。
CIS封測供應鏈今年前3季營運表現：

資料來源：公開資訊觀測站，王怡茹整理製表。
首圖來源(SONY官網) 資料來源-MoneyDJ理財網