英特爾拿下蘋果大單 陸行之：台積電四大客戶都已開始試用
針對美國政府入股的半導體大廠以及台積電大客戶兼競爭對手英特爾傳出搶下蘋果公司大單，知名半導體分析師陸行之在臉書發文指出，不只英特爾，台積電的四大客戶都開始在試用英特爾的製程技術，一方面除了美國政府的要求，同時也是分散產能風險。
陸行之指出，採用英特爾18A製程的Panther Lake Ultra 7 365 CPU，效能仍落後於較早推出、使用台積電三奈米製程生產的Ultra 7 268V CPU，但是他們最近從產業專家得知，樹嘉台積電的重要客戶正開始導入台積電18A、14A晶圓代工製程。
陸行之表示，蘋果正在採用英特爾18A處理器；輝達（NVIDIA）正採用英特爾14A製程進行晶片設計；超微（AMD）同樣也正在設計英特爾的14A；谷歌新款TPU很可能採用聯發科設計、台積電代工，以及英特爾的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接技術）。
陸行之分析，雖然陸續聽到台積電的四大客戶開始在試用英特爾的18A、14A和EMIB技術，但他們認為這些客戶一方面是被美國政府要求，另一方面也會考量分散產能及漲價風險，對客戶來說，第二來源晶圓廠，一直是分散產能、良率以及晶圓成本風險的重要策略。
但是，英特爾的晶圓代工真要大放異彩、成功翻身，還是要觀察三個徵兆，首先是財務及現金流季度改善狀況，其次是新產品是否能夠流片進入量產，第三則要看晶圓代工事業是否能夠在十八個月內分割完成。陸行之指出，英特爾的淨負債對股東權益比率仍維持在相對健康的六％，但晶圓代工業務目前每季虧損二十五億美元，每年稅後虧損一百億美元，再加上資本支出扣除折舊後，每年仍約有八十億美元的現金流出，
但是，從去年八月開始，軟銀集團宣布對英特爾投資二十億美元，美國政府則宣布投入八八．七億美元，二０二五年九月，輝達也宣布投資五十億美元，這些資金應能為英特爾再爭取約十二個月的發展時間，以開拓新的客戶，如果能夠降低季度虧損，或吸引新的大型投資人加入，以開拓新的客戶，如果能夠降低季度虧損，或吸引新的大型投資人加入，將會是英特爾財務健康開始改善的早期訊號。