AI 帶動材料漲價潮！三菱瓦斯化學、村田製作所 4/1 起同步調漲價格
日本化學巨頭三菱瓦斯化學（MGC）自4 月1 日起，將針對其電子材料部門的關鍵產品全面調漲價格30%，這次漲價範圍涵蓋銅箔基板（CCL）、樹脂基材（Prepregs）以及樹脂塗佈銅箔（CRS）等全系列產品。
根據三菱瓦斯化學先前發出的正式通知函，受原物料價格持續上漲、勞動成本攀升以及運輸費用增加影響，旗下電子材料事業部產品獲利能力明顯惡化，為確保穩定供應與長期營運，決定全面調整售價。
該公司也在信中強調，對於價格調整可能造成客戶不便深表歉意，並盼在當前成本壓力升溫情況下獲得客戶理解與支持。
法人認為，受惠於 AI 伺服器、800G 交換器等需求爆發，高階材料供不應求；傳統伺服器需求維持穩定成長，成為支撐高階CCL 的基礎應用。其中，高階CCL 成長動能強勁，呈現量價齊揚態勢。
台廠方面，包括台光電、聯茂、台燿及金像電等CCL 與PCB 廠，近年亦積極布局AI 伺服器與高階資料中心市場。
另一方面，被動元件龍頭村田製作所（Murata）也啟動漲價計畫，針對AI 伺服器及高階車規MLCC 產品，其漲幅介於15% 至35% 之間，新價格體系同樣於4 月1 日正式生效。
研究機構 TrendForce 數據顯示，全球 MLCC 市場中，村田製作所以超過 40% 市占穩居第一，韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）約 18%，TDK 約 12%，日本太陽誘電和台灣國巨各約 10%。
TrendForce 指出，受惠於AI 基礎建設與CSP 大廠（如AWS、Google）的ASIC 備貨需求，高階MLCC 訂單暢旺，帶動日、韓大廠高階MLCC 產能滿載，村田製作所、三星電機、太陽誘電的產能稼動率皆維持在80%以上。其中，村田更因掌握先進封裝關鍵料源，預估第一季高階MLCC 訂單量將季增20% 至25%，產線持續滿載。
（首圖來源：shutterstock）