矽統本業虧轉盈，股價大V轉

矽統主要從事投射式電容觸控面板IC及相關特殊應用積體電路的設計與銷售，屬電子–半導體族群，並受惠於智慧裝置與高階應用對觸控與IC設計需求的成長

2025年營收達新台幣 28.21 億元，創下近 16 年新高，年增高達 2.81 倍。獲利方面，受惠於收購聯暻半導體與紘康等轉投資效益，全年稅後淨利達 7.88 億元，創近 20 年新高，EPS1.53 元。

今年第2季合併營收11.61億元，季增10.5％，年增82.4％；歸屬母公司業主稅後淨利1,538.2萬元，季減82.4％，年減97.5％，每股純益0.03元。

今年成長動能主要來自網通與半導體規格升級，涵蓋 Wi-Fi 7 滲透率提升、多千兆（Multi-Gigabit）網路以及乙太網路規格轉換，並受惠於聯電轉投資帶動的財務基本面轉佳。 [

目前公司正規畫開發IC新品，今年有部分產品可望轉化為營收貢獻，相關效益並有望延續到2027、2028年。法人預估，全年EPS約在1.72元至1.84元之間；不過，部分市場分析與存股看法則樂觀預估，受惠於收購效益與業外股利挹注，今年EPS上看約4.5元

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