三井化學首季淨利暴增44倍 全年財測維持不變

日本綜合化學大廠三井化學Mitsui Chemicals(4183-JP)5日公布2027會計年度第一季（2026年4月至6月）合併財報，受惠於石腦油等原料價格上漲帶動庫存評價利益改善，淨利達320.93億日圓，較去年同期大增44倍，並維持截至2027年3月的2027會計年度財測不變。

公司預估2027會計年度淨利為450億日圓，較前一會計年度成長30.9%，與先前預測一致。不過，低於市場預期，分析師平均預估為482.67億日圓。

第一季營收為4,600.46億日圓，較去年同期年增10.8%；營業利益為484.32億日圓，較去年同期成長逾1倍；經常利益為477.08億日圓，同樣較去年同期成長逾1倍。第一季營收達成全年財測24.2%，高於過去五年同期平均的23.3%，顯示全年營收目標進度略優於歷史水準。

展望2027會計年度，三井化學維持原先財測，預估營收為1.9兆日圓，較前一會計年度成長13.9%；營業利益830億日圓，年增12.5%；經常利益740億日圓，年增7.9%。

不過，市場預期仍高於公司指引。根據共識預估，2027會計年度營收將達1兆8,915億日圓，營業利益918.67億日圓，經常利益826.67億日圓，均高於公司目前財測。

同時，三井化學也是半導體材料重要供應商，除光罩保護膜、研磨保護膠帶等產品外，也供應矽甲烷等特殊氣體原料，為台灣特殊氣體廠台特化(4772-TW)的上游供應商之一；在先進封裝材料領域，則與碩正科技(7669-TW)於研磨保護膠帶及離型膜等產品形成競爭。

三井化學5月法說會指出，AI與資料中心持續推升先進半導體需求，消費性、工業及車用市場也逐步復甦，帶動光罩保護膜（Pellicle，用於防止微影製程光罩受污染）及ICROS Tape（晶圓研磨、切割與封裝製程使用的保護膠帶）等半導體材料銷售成長，公司並預期2027會計年度相關需求仍將維持穩健，但也提醒記憶體晶片供應吃緊，可能壓抑智慧手機需求。

此外，日本熊本地區7月底發生規模7.1強震，近期一度影響當地半導體供應鏈，包括瑞薩電子(6723-JP)、東京威力科創(8035-JP)、索尼Sony(6758-JP)旗下半導體事業及凸版印刷TOPPAN(7911-JP)等業者的生產與設備運作。不過，三井化學目前未公布旗下工廠受到此次地震影響。