Pixel 10採用台積電晶片 CPU效能增3成(圖)
Google新一代手機Pixel 10系列28日在台灣開賣,採用 台積電3奈米製程打造的Tensor G5晶片,中央處理器 (CPU)單核心分數為2302分、多核心分數為6248 分,相較前一代提升30%以上。 中央社記者吳家豪攝 114年8月28日
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Google新一代手機Pixel 10系列28日在台灣開賣,採用 台積電3奈米製程打造的Tensor G5晶片,中央處理器 (CPU)單核心分數為2302分、多核心分數為6248 分,相較前一代提升30%以上。 中央社記者吳家豪攝 114年8月28日