日月光洪松井：台灣半導體產業將是具「世界競爭力」的生態系
由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）宣示成立。日月光資深副總洪松井表示，這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力，讓整個生態系合作更加順暢。最終，台灣的半導體產業將成為具有「世界競爭力」的生態系。
洪松井致詞時表示，根據研調數據，2030年半導體產值將會到達1兆美元，晶片與系統間的 Gap（差距）愈來愈大，而封裝就是那座不可或缺的橋樑。
他強調，AI 跟半導體是互惠共生、相輔相成的關係，先進封裝跟先進製程藉由提升算力來驅動 AI，而 AI 也驅動更多應用，例如汽車與汽車之間的溝通、機器人與機器人間的互動等，帶動更多半導體需求，這是一個良性循環。
如今，先進封裝產業面臨來自製造商、能源管理，以及材料供應的挑戰，系統端來自還有晶片堆疊封裝技術的挑戰，所以才有了成立「3DIC先進封裝製造聯盟」的初衷，洪松井希望藉由聯盟的力量，讓所有先進封裝產業的業者一起合作。
他提到，「我們在3DIC先進封裝製造聯盟成立了3個工作小組，包括標準工作小組、量測檢測工作小組以及封裝製造技術小組」；透過小組間的討論，大家一起在技術、量產、良率遇到的困難，找到解決方法。
他進一步指出，目前封裝技術小組已討論出未來目標，確保生態系使用的材料、設備不僅能滿足現在的需求，也必須滿足未來的需求。
洪松井強調，也希望透過此聯盟能打造出一個標準溝通的平台，這個平台可以用在工具、車用以及其他不同應用，減少生態系的變動和差異，同時也能簡化複雜度。