SEMI：全球半導體設備市場連五增 2028年估達2295億美元新高
SEMI 國際半導體產業協會今 (15) 日指出，2026 年全球半導體製造設備銷售額預估將達 1,659 億美元，較 2025 年成長 23.2%，創下歷史新高。在 AI 需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至 2028 年，設備銷售額預計將攀升至 2,295 億美元，創下連續五年成長的新紀錄。
SEMI 表示，此次預測上修，主要反映 AI 基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體 (HBM) 相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI 正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局 AI 時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。
全球前段製程設備 (Wafer Fab Equipment, WFE) 涵蓋晶圓製程設備、光罩 / 光罩版 (Mask/Reticle) 設備及晶圓廠設施設備，2025 年銷售額創下 1,169 億美元新高，預估 2026 年將再成長 23.1%，達 1,439 億美元。此數字較 SEMI 先前於 2025 年底所公布的預測大幅上修，主要受惠於先進記憶體、尤其是 HBM 相關 DRAM 技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。隨著製造商因應 AI 應用需求，加速擴充產能及推進技術升級，前段製程設備市場預估 2027 年及 2028 年將分別成長 21.8% 及 14.1%，2028 年市場規模可望突破 2,000 億美元。
AI 相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼 2025 年測試設備銷售額大幅成長 55.3% 後，2026 年預估將再成長 31.0%，達 153 億美元，較 SEMI 於去年底發佈的預測明顯上修。
組裝與封裝設備則在 2025 年成長 20.8% 後，2026 年預估再成長 9.6%，達 67 億美元，大致符合先前預測。在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及 AI 與 HBM 元件對效能與可靠度要求日益提高的帶動下，市場成長動能預計將延續至 2028 年，屆時測試設備市場規模可望達 208 億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達 86 億美元。
受 AI 加速器、高效能運算 (HPC) 及高階行動處理器持續帶動先進製程產能增加，晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備 (WFE) 支出預估 2026 年將年增 18.9%，達 780 億美元。隨著產業朝 2 奈米環繞式閘極 (Gate-All-Around, GAA) 製程量產邁進，預估 2027 年及 2028 年將分別成長 18.1% 及 13.6%，2028 年市場規模可望達 1,047 億美元。
受 HBM 需求持續升溫、先進 DRAM 製程節點推進，以及 NAND Flash 技術演進帶動，記憶體相關設備支出預計將持續成長至 2028 年。其中，DRAM 設備支出 2026 年將成長 39.0%，達 388 億美元，2027 年及 2028 年將分別再成長 27.4% 及 15.0%，2028 年市場規模可望達 569 億美元。
另一方面，NAND 設備銷售額預估 2026 年將成長 30.7%，達 139 億美元，2027 年及 2028 年將分別成長 31.1% 及 14.5%，2028 年市場規模可望達 208 億美元，主要受 3D NAND 堆疊層數持續提升，以及高儲存密度架構投資帶動。
從區域表現來看，中國、台灣及韓國預計至 2028 年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。中國在預測期間仍將維持全球最大半導體設備投資市場地位，惟受近年投資基期較高影響，2026 年成長幅度預計將趨緩。台灣則受 AI 與 HPC 所帶動的先進製程產能擴建支撐，設備投資可望持續成長；韓國設備投資則主要受 HBM 等先進記憶體技術投資帶動。
其他地區方面，受惠於半導體供應鏈區域化布局、各國政府政策支持，以及特定應用領域產能擴建，預計 2027 年及 2028 年設備支出亦將持續成長。
更多鉅亨報導
•SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高
•SEMI：全球矽晶圓Q1出貨量年增13% AI需求蔓延至PMIC