從Coherent示警到AXT簽下長約 磷化銦供應風險正改變AI光通訊供應鏈布局

近期光通訊元件大廠Coherent(COHR-US)執行長Jim Anderson表示，中國核發磷化銦出口許可的速度較市場預期緩慢。由於磷化銦是高速光通訊晶片與光收發元件的重要材料，供應鏈變化已引起產業關注。

市場之所以關注磷化銦，主要來自AI資料中心對高速光通訊需求快速成長。

相較於傳統電訊號傳輸，磷化銦可用於製造高速雷射器與光通訊晶片，支援800G及1.6T光模組所需的高速資料傳輸能力。隨著Nvidia(NVDA-US)等業者持續擴大AI伺服器叢集規模，資料中心內部與跨機櫃連接需求同步增加，也推升磷化銦需求快速成長。

為因應需求成長，全球主要供應商近年陸續啟動擴產。Coherent正擴建全球首座量產6吋磷化銦晶圓廠，並獲得Nvidia 20億美元合作計畫支持；日本JX Metals則規劃於2030會計年度前將相關產能提升7至10倍。市場研究機構LightCounting預估，磷化銦相關光晶片市場規模至2031年可望達69億美元。

不過，中國目前掌握全球近70%的銦（Indium）供應量。銦是製造磷化銦的關鍵原料，雖然銦本身尚未被列入出口管制範圍，但中國已於2025年2月將磷化銦納入出口管制清單。

部分歐洲及北美買家表示，中國海關近期開始要求提供更詳細的終端用戶資料，出口審查時間也較過去延長。美國國防後勤局（Defense Logistics Agency）因此在今年稍早將銦列為潛在供應鏈風險項目，並計畫未來三年建立最高403公噸的戰略儲備。

中國這一波加強出口管制的效果，其實已開始反映在供應鏈的佈局上。

影響到CPO推進時程

首先是CPO的時程。從技術路線來看，AI資料中心正推動光互連從傳統可插拔光模組，逐步走向LPO、NPO與CPO等架構。無論哪一種路線，隨著單埠速率朝800G與1.6T升級，對高速雷射器（LD）、光偵測器（PD）與磷化銦基板的需求都將增加。

近期CPO量產時程也引發市場討論。不過，部分產業人士認為，CPO並非真正延期，關鍵問題在於上游磷化銦雷射晶片供給不足。

光晶片擴產不像光模組一樣可以快速調整。產業人士指出，光晶片產能建置通常需要約1年時間，且後續仍需經過較長的客戶驗證流程，因此供給改善速度可能慢於下游需求成長。這使磷化銦基板與雷射晶片成為AI光通訊供應鏈中的關鍵瓶頸。

中國本土供應鏈加速成形

美國半導體材料廠AXT(AXTI-US)日前宣布，旗下北京通美晶體科技（Tongmei）與南京鐳芯光電簽署長期供貨協議，兩家公司都位於中國。

根據公告，南京鐳芯光電承諾於2027年採購總值人民幣1.73億、約2540萬美元的磷化銦基板產品，並依月度排程交貨。客戶需於簽約後15個工作天內支付50%預付款，其餘50%則須於2026年底前支付完成。此外，南京鐳芯光電承諾至少採購合約數量的80%，若未達標準則需支付取消費用。

作為交換條件，Tongmei將保留產能與原材料配置，並提供優先供貨權。若客戶需求超過原先約定數量，Tongmei也將優先滿足額外需求。

由於交易雙方均位於中國，相關產品供應主要在中國境內完成，較不易受到跨境出口許可限制影響。會選擇簽下長約，也反映出AXT在擴產之餘，也擔心將來出貨規模更大後，會遇到更多出口管制風險。

AXT在4月底法說會表示，目前磷化銦訂單與客戶需求預測均創下新高，預計2026年底產能將較2025年底增加1倍，2027年則規劃在北京現有Tongmei廠區旁取得新土地或新廠房，興建專屬磷化銦晶圓生產設施，再將產能擴大一倍。

Wedbush分析師指出，該筆合約約占AXT預估2027年磷化銦基板營收近20%，有助提高未來營運能見度，且這次南京鐳芯光電提前支付全部貨款並承諾最低採購量，也降低AXT面臨客戶違約或訂單取消的風險。