Meta 發表四款全新自研 AI 晶片，預計 2027 年前全面上線
Meta 11 日宣布，該公司已開發出四款新型計算晶片，將用於推動其生成式人工智慧功能及內容排名系統。這些晶片將成為 Meta 現有晶片系列 MTIA（Meta Training and Inference Accelerators）的一部分。
這四款新晶片分別為MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500，由Meta與博通公司合作開發，基於開源的RISC-V架構製造，並由全球領先的晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（TSMC）生產。MTIA 300已經開始生產，而其他三款晶片預計將在2027年初至年底之間出貨。
Meta的工程副總裁YJ Song表示，人工智慧模型的演進速度超過傳統晶片開發週期，因此在新硬體通常達到生產時，AI工作負載可能會發生重大變化。他指出，Meta採取一種迭代的方法，每一代MTIA晶片都在前一代的基礎上進行改進，使用模組化晶片和最新的AI工作負載見解及硬體技術。
MTIA 300主要用於訓練演算法，幫助數以億計的Facebook和Instagram使用者進行內容排名和推薦。MTIA 400則被測試過，並預計將很快進入資料中心，該晶片的性能與市場上領先的商業產品相當。MTIA 450將擁有比MTIA 400多一倍的高頻寬記憶體，預計在2027年初出貨，而MTIA 500則計劃在2027年稍晚推出，將擁有比MTIA 450更多的記憶體，並包含低精度數據的創新。
這些MTIA晶片是Meta更廣泛策略的一部分，旨在儲備盡可能多的計算能力，以開發尖端的人工智慧。Meta在2023年首次分享了其晶片開發計畫的細節，當時推出首款MTIA產品。隨著軟體公司和AI實驗室不斷訓練越來越強大的AI模型，他們也開始宣布雄心勃勃的計畫，建造滿足自身特定AI需求的定制晶片。OpenAI也表示，正在與博通合作建造定制加速器，這與Meta的路徑相似。
儘管Meta正在開發自有晶片，但該公司仍然採取多供應商的策略，最近宣布與Nvidia和AMD簽署了數十億美元的AI硬體交易，顯示出定制晶片是補充而非取代外部合作夥伴的策略。這種平衡的策略使Meta在建立關鍵硬體組件的長期獨立性時，保持靈活性。
Meta Is Developing 4 New Chips to Power Its AI and Recommendation Systems
Meta Preparing to Deploy Four New Homegrown Chips to Handle AI
（首圖來源：Meta）