〈臻鼎營運展望〉IC載板需求夯 旗下禮鼎科技也有上市掛牌規劃
在 AI 需求的驅動之下，引爆 IC 載板需求的直線飆升，繼欣興 (3037-TW) 旗下蘇州群策科技擬尋求在香港主板以 H 股 掛牌後，臻鼎 - KY(4958-TW) 旗下的純載板廠禮鼎科技，除計畫再蓋廠擴產之外，也將進一步提出上市掛牌案，預計在今年將明朗化 。
PCB 軟硬板及 IC 載板廠臻鼎 - KY 今 (12) 日召開法說會，董事長沈慶芳對於公司旗下在秦皇島及深圳設廠生產 ABF 及 BT 載板的禮鼎科技表示前景表示看好，依原有規劃，對於禮鼎科技也將安排上市掛牌。
2025 年臻鼎 IC 載板營收年增 31.3%，今年 BT 與 ABF 載板都有明確客戶需求，預期相關營收將逐季攀升，全年 IC 載板營收增速將高於 2025 年。目前公司 ABF 載板最大尺寸達 158 × 158 mm，最高層數達 28 層，足以對應新一代高算力 GPU 與 ASIC 所需的大尺寸、高層數載板設計需求。截至去年 12 月，ABF 載板營收中已有約 60% 以上來自 AI 算力相關產品。同時 BT 載板平均稼動率維持高檔，2026 年下半年將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。
欣興董事會日前通過蘇州群策科技公司擬於香港聯合交易所主板申請上市案，並預計將提交 2026 年股東會討論。
欣興電子對蘇州群策科技公司的海擬於香港聯合交易所主板申請上市案，主體爲欣興旗下的蘇州群策科技 ABF 及 BT 載板廠，由欣興持股 86%，原在 2023 年 8 月 25 日即由欣興董事會通過在中國大陸股市以 A 股申請上市，原預計在去年股東會討論，但因故暫緩並沒有提股東會討論，而今天對蘇州群策科技公司海外上市案擬於香港聯合交易所主板申請上市案，則將要提交今 (2026) 年的欣興股東會討論後才能執行啟動，推估上市時間也將在 2027 年。
蘇州群策科技公司但未來若開始走上市規劃，預料會增資發行新股，欣興的持股也會進一步降低。
欣興對中國蘇州群策的在香港聯交所以 H 股上市案指出，目的在: 為增強全球競爭力、吸引及激勵優秀專業人才並拓展大陸地區業務市場蘇州群策上市後，可藉助香港聯交所的國際化資金平台所提供的多元化籌資管道募集資金，強化本公司集團財務結構，提升集團財務調度的靈活性，並加速欣興集團在全球及中國大陸之發展，可有效提升企業知名度，藉此吸引優秀人才，提高員工向心力。