2026 CES》迎戰NVIDIA與Intel！德儀發布單晶片4D影像雷達　搶攻L3自駕普及化灘頭堡

2026年CES消費性電子展在拉斯維加斯正式揭開序幕。在全球科技巨頭如NVIDIA、Intel與AMD紛紛展現運算霸權的角力場中，德州儀器（TI）發布一系列可擴展的車用半導體產品，目標將自動駕駛技術從過往僅限於頂級豪華車的專屬，加速推向各類車型普及化的市場灘頭堡。TI汽車系統總監Mark Ng表示，當前的汽車產業正朝向「駕駛不再需要雙手握住方向盤」的未來邁進；強調：「半導體正是實現此一願景的核心，從偵測、通訊到決策，今天TI所做的努力，基本上定義了2030年以後車輛的樣貌」。

TDA5：高性能與功耗平衡是L3普及關鍵

在運算決策層面，德儀推出了TDA5高性能運算單晶片（SoC）系列，其核心優勢在於解決了車廠在追求自動駕駛能力與維持成本、散熱效益之間的長期矛盾。該系列採用最新的TI C7™神經處理單元（NPU），在功耗相近的情況下，AI運算能力較前一代提升多達12倍。
TDA5 SoC可提供從10 TOPS到高達1,200 TOPS的安全高效邊緣AI效能，足以處理語言模型與Transformer網路中的數十億參數。且能在單一晶片上實現ADAS、車載資訊娛樂系統與閘道功能的跨域融合，有助於降低整體系統成本與複雜度。
針對市場部署，德儀處理器副總裁Roland Sperlich表示：「當我與汽車客戶交流時，他們正面臨如何在整個車款系列中部署功能的挑戰。大多數2026年車輛將具備L1或L2自動駕駛，但許多製造商希望提升至L3。TI的角色就是找到能在效能、功耗與價格之間取得平衡的解決方案，讓更高等級的自動駕駛能普及至大眾市場」。
Roland Sperlich強調，透過與Synopsys合作提供的數位孿生虛擬開發套件，讓車廠能在尚未取得硬體的情況下，將軟體定義車輛（SDV）的開發時程縮短最多12個月。

4D影像雷達AWR2188：突破感知的單晶片技術

為了應對L3等級以上更為嚴苛的安全需求，德儀發布了業界首批將8個發射器與8個接收器整合至單一封裝內的AWR2188 4D影像雷達收發器。德儀表示，過去工程師必須將多顆晶片級聯才能達到足夠的天線陣列，而AWR2188的高度整合可大幅簡化PCB（印刷電路板）的設計，還能降低20%的功耗與10%至20%的系統成本。
TI高效能雷達產品線經理Keegan Garcia進一步解釋了該技術對實際駕駛的意義。他指出，4D成像雷達因為新增了垂直角度測量，所以能在各種天氣下穩定表現。舉例說明：「想像一下當你在卡車後方行駛時，一個小箱子突然從車尾掉落，我們稱之為『偵測遺失貨物』，車輛必須能夠偵測到該事件並決定閃避。而新一代4D成像雷達能在350公尺外就精確地偵測前方物體掉落，滿足進階自駕車安全應用」。(推薦閱讀)台股衝破3萬卻笑不出來！愈9成漲點集中這5檔　阮慕驊：其它股票是莊孝維？

10BASE-T1S乙太網路：統一架構的「數位骨幹」

隨著自駕車運算架構從分散式演進至區域架構（Zonal Architecture），數據傳輸的穩定性與佈線成本成為關鍵。TI此次推出的DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S乙太網路實體層（PHY），將高效能網路擴展至車輛的邊緣節點，如座椅、車門與車內照明。
Mark Ng指出，乙太網路正逐漸成為管理不同功能的主流「數位骨幹」。這項新產品具備資料線供電（PoDL）功能，讓電力與資料透過同一條線傳輸，消除了額外電源線的需求，顯著降低了車輛線束的整體複雜度、重量與成本。
本次CES展，德州儀器在自駕車領域上展現了系統整合的硬實力：從感知層的4D雷達、骨幹層的乙太網路，到決策層的高性能運算SoC，TI正透過這套「端到端」解決方案，協助OEM車廠因應軟體定義車輛的挑戰。當自駕技術不再僅限於金字塔頂端的產品，德儀正以核心半導體技術，重塑全球汽車產業的未來競爭力，讓更安全、更智慧的駕駛體驗真正走向大眾。