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理財

【美股研究報告】記憶體風光時刻,美光 2024 財年第 2 季由虧轉盈,盤後飆逾 18%!

CMoney

發布於 2024年03月21日10:18 • 李珣廷 Terence

圖/Shutterstock

*美光財報季度表達方式為:2024 財年第 2 季為 2023 年 12 月第一個禮拜五到 2024/02/29 (週四),2024 財年第 3 季為 2024 年 3 月第一個禮拜五到 2024 年 6 月第一個禮拜四,以此類推。

*全篇財報按非美國通用會計準則 ( Non-GAAP ) 計算,由於 Non-GAAP 剔除了一次性、非常規等項目,更能反映企業的真實經營情況。

美光為全球第三大 DRAM 業者,HBM3e 成公司增長關鍵

美光 (MU) 科技成立於 1978 年,為全球第三大 DRAM 業者,2023 年第 4 季市占率 19.2%,僅次於三星 ( 45.5% ) 及 SK 海力士 ( 31.8% ),3 家市占率合計超過 96%;NAND Flash 則以全球 9.9% 市占率位居第 5 。

美光營運版圖橫跨 17 國,主要製造及銷售 DRAM、NAND Flash、NOR Flash 與 3D XPoint 等產品,但營收都來自 DRAM ( 71% ) 與 NAND Flash ( 27% ),合計佔比達 99%;終端應用橫跨手機、PC、伺服器,也包括汽車、工業或消費性市場等。

高頻寬記憶體 ( HBM ) 近年來受惠 AI 及高效能 ( HPC ) 而加速發展,成為記憶體大廠的營收驅動力。美光跳過 HBM3,直接研發 HBM3e,且成功通過輝達 (NVDA) 驗證,將應用在新一代 H200 AI 晶片上,預期將為美光帶來新的成長動能。

光 2024 財年第 2 季由虧轉盈,盤後飆逾 18%

2024 財年第 2 季財報表現如下:

  • 營收 58.2 億美元 ( 季增 23% / 年增 58% )

  • 優於公司財測 51 ~ 55 億美元區間上緣

    • 高於市場預期的 53.5 億美元
    • DRAM 營收 41.6 億美元 ( 季增 21% / 年增 53% )
  • 平均銷售價格 ( ASP ) 季增約 18%

    [* 位元出貨量季增約 2% ]
    • NAND Flash 營收 15.7 億美元 ( 季增 27% / 年增 77% )
  • 平均銷售價格 ( ASP ) 季增超過 30%

    [* 位元出貨量季減幅度約 2% ]
  • 毛利率 20.0% ( 季增 19.2 個百分點 / 年減 2.9 個百分點 )

  • 大幅優於公司財測 11.5% ~ 14.5% 區間上緣

  • EPS 0.42 美元 ( 上一季 EPS -0.95 美元 / 去年同期 EPS -1.91 美元 )

  • 高於公司財測 EPS -0.35 ~ -0.21 美元區間上緣

    • 優於市場預期 EPS -0.24 美元

美光 2024 財年第 2 季財報大幅優於預期,獲利由虧轉盈的成績單刺激盤後股價大漲超過 18%,突破 113 美元。美光獲利爆發主因記憶體報價大漲推動,HBM3e 在 2024 財年第 1 季經過多個客戶驗證後,第 2 季首度認列營收,並開始量產出貨,初期供應輝達 H200 Tensor Core GPU 晶片訂單的需求,其他平台及客戶也在加速認證。

美光 2024 財年第 3 季財測營收季增雙位數,輕鬆擊敗市場預期

美光 2024 財年第 3 季財測如下:

  • 營收 64 ~ 68 億美元

  • 季增約 13% ( 以預估區間中點 66 億美元計算 )

    • 優於市場預期的 60 億美元
  • 毛利率 25% ~ 28%

  • 季增約 6.5 個百分點 ( 以預估區間中點 26.5% 計算 )

  • EPS 0.38 ~ 0.52 美元

  • 季增約 7.1% ( 以預估區間中點 0.45 億美元計算 )

    • 高於市場預估的 0.21 美元
  • 投資方面,預期 2024 財年資本支出為 75 ~ 80 億美元,高於 2023 財年的 70 億美元,封測投資加倍、加大對 HBM 的投資,但前段晶圓設備投資將減少 ( 含導入 EUV 及升級先進製程 )。

展望美光 2024 財年第 3 季,整體記憶體庫存將持續改善,預期 NAND Flash 位元出貨量有望因第 2 季高階產品供給受限而略微成長,DRAM 位元出貨量則預估將持平。報價方面,因記憶體原廠為改善獲利表現,漲價意圖強烈,預期將強力執行漲價計畫,預估手機、PC、伺服器及消費性 DRAM 價格將上漲 3 ~ 8% 之下,繼續推動美光營收及獲利成長。

2024 年 HBM 產值將迎來大爆發,美光 HBM3e 挾帶技術優勢,有利於市占率提升

高頻寬記憶體 ( HBM ) 近年來受惠 AI 及高效能 ( HPC ) 而加速發展,成為記憶體大廠的營收驅動力。以全球產能來看,預期 HBM ( 含矽穿孔 ) 產能至 2024 年底約每月 27 萬片 ( 美光約每月 2 萬片,占 7.4%,2023 年底每月產能僅 3,000 片 ),占整體 DRAM 產能 180 萬片約 15%,位元供給量年成長約 280%;產值方面占整體 DRAM 市場將快速增加,從 2022 / 2023 年 2.6% / 8.4%,2024 年預計成長至 20.1%,且在產能持續集中擴增在 HBM 製程上,預估 2025 年可達 25%。

美光在 2023 年 7 月推出業界首款記憶體頻寬超過 1.2 TB/s、每腳位傳輸速率超過 9.2 GB/s ( 較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50% )、8 層堆疊 24 GB 容量的 HBM3e,採 1β(1-beta,相當於12奈米)製程,每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。

根據公司報導顯示,這些強大的提升所帶來的好處,除了能減少大型語言模型 30% 以上的訓練時間,進而降低總體擁有成本外,也能大幅提升每日查詢次數,讓訓練完成的模型在使用時更有效率。不僅如此,美光 HBM3e 每瓦效能也替現代 AI 資料中心省下營運費用。若以裝設 1,000 萬個 GPU 計算,每組堆疊節能 5 瓦,預計將能在 5 年內省下多達 5.5 億美元的營運成本。

由於性能更強且功耗更低,實際效能超過預期,製程技術位處領先地位,讓美光先獲得輝達採購,預計在 2024 財年第 3 季開始量產,有利於美光 HBM 市占率的提升。另外,輝達近期發布 Blackwell GPU 的 HBM3e 數量增加三分之一,延續每個 GPU 中 HBM 數量穩步成長的趨勢,有利於記憶體廠長線成長動能。預期 2024 財年 HBM 能為美光帶來數億美元收入。

美光產業及股價皆位於上升週期,展現誘人投資吸引力

若從美光週線圖來看,先前在 2022 年 6 月開始經歷一年的打底階段,在突破頸線 65 美元後還經過 5 個月的整理才發起攻勢,由於籌碼累積的時間足夠久,這段時間的蓄勢有機會成為往後多頭趨勢發展的底氣。目前來看,股價正處於多頭趨勢,在突破歷史新高 98 美元後拉回至 50 日均線 ( 紅線 ) 附近,但都守在均線之上,顯示股價依舊強勢。

整體而言,記憶體產業受惠 AI 驅動,正處於多年成長期的早期階段,不管是 AI 訓練還是推論,都將推動科技持續進步,應用越來越廣,需求越來越大,進而帶動產業持續成長。對於美光而言,儘管 HBM 面對三星及 SK 海力士的強力競爭,但憑藉 HBM3e 技術略為領先的優勢,有望趁早瓜分市占,且就現階段來看仍處於 HBM 供不應求的紅利期,獲利性佳的 HBM 占美光產品比重將提升,將帶動公司產品組合轉佳,進而提振獲利表現。

綜合以上,美光基本面良好,產業景氣位於上升週期,加上技術面佳,多頭趨勢持續進行,且拉回至 50 日均線止穩,展現出誘人的投資吸引力,建議買進。

延伸閱讀:

【美股新聞】花旗分析師看好美光科技,目標價提高至150美元!

【美股新聞】美光獲對沖基金大手增持,分析師上調評等促進股價上漲

【美股新聞】美光財測強勁復甦

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