力積電談與美光合作三大效益 將切入AI記憶體供應鏈
晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (7) 日參加證交所舉辦的法說會，外界關注與美光 (MU-US) 合作，公司強調，該案為公司轉型關鍵，不僅有助改善財務結構與降低虧損壓力，更可帶來穩定長期訂單，並切入 AI 記憶體供應鏈。
力積電表示，透過出售 P5 廠並導入美光後段製程合作，將有效提升產能利用率，改善過去因產能規模不足所造成的虧損情況，同時美光預付資金並採長期合作模式，也讓公司在現金流與訂單能見度上大幅提升，有助營運更為穩健，降低過去以中小型客戶為主帶來的波動風險。
技術面上，力積電說，此次與美光合作可取得 DRAM 製程升級契機，強化既有技術平台，並支援客戶產品世代推進，尤其在 AI 應用快速發展下，高頻寬記憶體 (HBM) 需求帶動整體記憶體價值提升，公司雖未直接生產 HBM，但在後段製程與相關整合服務中扮演關鍵角色，正式切入 AI 記憶體供應鏈。
此外，力積電也強調，過去受限容量與製程平台，公司在整合能力上有部分限制，未來隨著技術提升，可望在自有產線完成更高容量與效能的整合，進一步強化競爭優勢，且 3D AI 將是未來重要發展方向，堆疊能力更是關鍵技術之一。
從整體營運來看，力積電目前三大業務包括邏輯、記憶體與 3D AI。邏輯方面，將聚焦電源管理 IC (PMIC) 等高毛利產品，並逐步退出低毛利業務，以提升整體獲利能力；記憶體業務則以客製化 DRAM 與特殊應用為主，並評估由 SLC NAND 延伸至 MLC 產品線，擴大產品布局；至於 3D AI 業務，目前雖占比仍低，但隨著 AI 應用擴大與相關需求成長，將成為未來主要成長動能。
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