〈智慧顯示展〉明基材切入半導體先進製程及封裝材料 布局CPO光學膠
明基材 (8215-TW) 積極切入半導體領域，總經理劉家瑞今 (8) 日表示，CMP 製程用清洗刷輪已開始出貨給晶圓廠；先進封裝晶圓研磨膠帶也送樣封測廠客戶認證，有機會於今年底出貨，並因應矽光子、CPO 發展趨勢，開發光學膠產品。
劉家瑞表示，今年持續聚焦醫療、車用以及半導體三大領域，半導體領域透過公司精密塗佈、高分子研發與高潔淨處理能力，延伸至先進製程與封裝應用；醫療去年營收比重超過 3 成，今年可望接近 4 成，目標未來 3-5 年比重突破 5 成，車用營收比重去年 5%，今年則可望提升到 10%。
明基材今年 Touch Taiwan 智慧顯示展以「From Materials to Possibilities 材料科學。驅動未來的無限可能」為核心，首度完整對外展現「驅動未來產業的跨產業材料整合平台」的技術實力。
在半導體方面，明基材展出應用於 5 奈米、3 奈米等高階製程的 CMP 清洗刷輪，以及先進封裝材料晶圓研磨膠帶，與滿足高密度 RDL 重佈線層製程的乾膜光阻。也展出 UV 固化切割膠帶，以及針對 5G/6G 通訊組件開發的紫外光固化膠，另外還有 5G/6G 電波反射板 (RF Reflector)。
明基材表示，公司具備從最前端的基礎分子設計、精密塗佈配方開發，到終端多元場景應用的垂直整合優勢，已超越單純的材料供應商，透過深度的跨產業技術整合，擴大在智慧座艙、高階顯示以及半導體先進製程的應用。