甲骨文、博通財報給驚喜！大摩看好 CoWoS 產能，喊加碼台積電、列首選標的
美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（Broadcom）的財報進一步提振整體AI 半導體市場情緒，因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的，也同步上調京元電目標價至188 元。
甲骨文的財報表現成為NVIDIA 和AI 相關供應鏈的利多催化劑，大摩預期2026 年有2.8 萬台NVL 72 伺服器機櫃訂單；在AI ASIC 部分，博通已從三大雲端客戶之外的第四位客戶手中獲得100 億美元的客製化AI 晶片（公司稱為XPU）訂單，據報導很可能是OpenAI。不過大摩分析師認為，博通提及的100 億美元應是「機櫃價值」，不一定能完全取得這些營收。
針對台積電CoWoS 供應鏈觀察，台積電共同營運長侯永清在SEMICON Taiwan 上提到，半導體技術演進已進入摩爾定律2.0 時代，系統整合將比單純的晶片微縮更關鍵。
廣達也在AI Forum 上提到，早期參與系統設計能確保晶片生產能按計畫進行。大摩指出，根據供應鏈調查，NVIDIA 的Rubin GPU 晶片有望在2026 年第二季如期量產。同時，大摩也確認CPO 的採用趨勢，並得知Tenstorrent 會提供更開放、成本更低的AI 系統。
大摩預期，台積電2026 年CoWoS 產能預期在93 kpwm，其中OpenAI 占比較小、約1 萬片；AWS 採3 奈米Trainium3 出貨量可能上調至100 萬顆。但由於AWS 需維持毛利結構，世芯可能無法獨攬所有Turnkey 生產服務，因此將世芯目標價下調至4,288 元。
Google 部分，與博通合作、採用3 奈米製程的TPU v7 於2026 年產量上調，預期博通在台積電的CoWoS 訂單上升至20.5 萬片，帶動博通TPU 出貨量達到300 萬顆；Google 與聯發科合作的3 奈米TPU v8（或叫v7e）預計10 月才完成投片（Tape-out），因為時程延後，2026 年的出貨量預期下修至20~30 萬片，並將聯發科目標價下調至1,800 元。
至於Meta 與聯發科開發全新AI 晶片「Arke」，目前MTIA v3.5專案的授標決策可能在1–2 個月內出爐，大摩仍維持聯發科五五波的看法。
客觀來說，由於台積電CoWoS 的TPU 放量，大摩預期京元電2026 年TPU 測試量有上修空間，目標價從158元上調至188 元。
（首圖來源：shutterstock）