穩懋(3105)全年展望：Wi-Fi 7、基礎建設及光電市場需求挹注成長動能

穩懋(3105-TW)身為全球最大的砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠，營運表現深受手機、Wi-Fi等終端市場需求，以及手持裝置PA功率放大器領域市佔率變化的影響。

2024年雖受中國手機市場需求趨緩影響，營收成長有限。展望2025年，在Wi-Fi 7升級、基礎建設以及光電市場需求的推動下，法人預估穩懋營收將重回成長軌道，毛利率亦可望因產品組合優化而提升。本文將深入探討這些驅動因素，並分析其對穩懋營運的具體影響。

穩懋公司簡介

穩懋半導體(3105-TW)成立於1999年，總部位於林口華亞科技園區，是全球最大的砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠，專注於提供三五族化合物半導體電路晶圓代工服務，員工數約3000人。

產品應用廣泛，涵蓋手機、通訊基礎建設及光通訊等領域，各產品線營收比重消長，也直接影響穩懋的整體表現。依2024年第四季產品營收比重：手機行動網路(Cellular)功率放大器(PA)約佔25~30%、通訊基礎建設(Infrastructure)約佔35~40%、Wi-Fi功率放大器(PA)約佔10~15%、光通訊與感測元件等其他產品則佔約21%。

在砷化鎵晶圓代工產業中，穩懋的主要競爭對手包含國內的宏捷科(8086-TW)，以及中國的三安光電。

穩懋(3105-TW)提供異質接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高電子移動率電晶體(pHEMT)等砷化鎵電晶體製程技術，產品線涵蓋直流至100GHz的各種頻帶無線傳輸系統應用。

中國手機市場策略

全球智慧型手機市場與穩懋(3105-TW)營運息息相關，而中國市場又佔全球智慧型手機銷售額約23%，為單一國家中佔比最高的市場。因此，中國手機市場的需求變化，對穩懋的影響甚鉅。

儘管IDC報告顯示，2024年中國智慧型手機市場出貨量年增5.6%，為連續兩年下滑後觸底反彈，顯示終端客戶推動設備升級帶來的需求。

穩懋指出，2024年以來終端市場需求持續受到地緣政治以及中國大陸經濟下滑的因素影響，對於上下游供應鏈的應變能力是一大考驗。Android手機也受到中國經濟疲軟及貿易壁壘的衝擊，需求不如預期。

為此，穩懋積極調整產品組合，降低單一市場風險。在營收方面，2024年第四季營收季減14.76%、年減23.87%。

在美系iOS手機供應鏈中佔有關鍵地位，也是支撐穩懋營運的重要因素。

Wi-Fi 7 滲透率提升，挹注穩懋營運成長

Wi-Fi 7被視為是推動穩懋營運成長的另一項重要動能。根據Wi-Fi聯盟數據，2025年Wi-Fi 7滲透率將達到16%，市場滲透率快速提升。由於Wi-Fi 7的頻段擴增，功率放大器(PA)的需求量也將同步看漲。

不同世代Wi-Fi技術對PA的需求量有所差異：Wi-Fi 6約使用3~4顆PA，Wi-Fi 6E約4~7顆，而Wi-Fi 7則提升至8~10顆。此外，平均而言，Wi-Fi 7 PA的砷化鎵使用面積較Wi-Fi 6增加約10%。

穩懋總經理陳國樺表示，公司HBT製程實力領先業界，第七代HBT已進入量產階段，看好2025年Wi-Fi 7應用將快速成長，可望帶動Wi-Fi PA需求。

第一季展望

受到產業淡季、農曆春節及廠區歲修等因素影響，穩懋表示，預期2025年第一季營收將較2024年第四季下滑中個位數百分比，產能利用率預估將與2024年第四季持平，可能為全年低點。

展望後市，在Wi-Fi 7、基礎建設與光電等需求帶動下，穩懋全年營運仍可期待。