友通加速邊緣AI部署，推出小型無風扇系統EC70A-TGU
隨著數位轉型、自動化工廠逐漸普及，優化工廠整體效率的重要性日趨提升，全球多元嵌入式解決方案及邊緣AI運算技術的領導品牌友通資訊（2397），隆重推出全新邊緣AI小型化無風扇系統EC70A-TGU，並符合移動機器人（AMR）／無人搬運車（AGV）應用規格，持續深耕工廠領域並支持AI相關應用。
EC70A-TGU搭載Intel® 第11代 Tiger Lake Core™處理器，內建8GB記憶體，尺寸輕巧。EC70A-TGU以Iris® Xe嵌入式圖形配備全新GPU，可提供顛覆性GPU圖形效能，加快影像處理和視訊串流的速度。並可運用GPU為各種應用提供最先進的AI解決方案，包括工業自動化、AMR／AGV、智慧交通運輸、醫療影像等。
EC70A-TGU延續上一代無風扇嵌入式系統的小巧尺寸，採用輕巧型無風扇設計，尺寸僅 181.6mm x 57mm x 118.4mm，但效能卻大幅提升。此外，EC70A-TGU支援多個I/O，配備多達6個USB 3.1連接埠，效能優於同業，能連接更多感測器和裝置。
EC70A-TGU亦支援-20°C至60°C的寬廣溫度範圍，即使採無風扇設計，效能仍未受影響，可滿足工廠自動化和智慧城市應用的嚴峻作業環境。系統更具內建記憶體的耐震特性，亦可減少設備移動造成的影響。
友通運用先進的研發設計優勢，持續發展最佳化應用，開發專門嵌入式系統。EC70A-TGU將有助於加速整體生產效率、提高準確性並實現零錯誤的生產線，進而大幅提升智慧工廠和智慧倉儲應用的效能。
主要特色：
- Intel®第11代Tiger Lake Core™ i7/i5/i3處理器
- 內建8GB記憶體，具備1個 SO-DIMM DDR4
- 最多支援4個LAN 或6個USB（根據不同SKU而定）
- 三顯：2個HDMI（4K，30Hz）+1個VGA（2K，60Hz）
- 支援寬溫運作：-20°C~60°C
- 支援M.2 B key 3042/3052 5G-NR模組
- 支援長達15年的產品生命週期
焦點應用：
- 工廠自動化
- 移動機器人（AMR）／無人搬運車（AGV）
- 機器視覺
- 醫療影像