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AMD 發表 Ryzen AI Embedded X100 與 Kria AI 模組,全面布局實體 AI 機器人市場

科技新報

更新於 9小時前 • 發布於 11小時前

在 2026 年的 Advancing AI 大會上,AMD 宣布了針對機器人與「實體 AI(Physical AI)」領域的重大硬體與軟硬體協作計畫,AMD 正式發表了全新的 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器以及 Kria AI 系統模組(SOM),並搭配開放的機器人軟體生態系,目的在為下一代自主機器人提供強大的運算基礎。

做為此次發表的重點,Ryzen AI Embedded X100 是一款專為代理 AI(Agentic AI)設計的異質運算處理器。它完美結合了三大運算核心來處理機器人所需的感知、推理與控制任務。首先是採用 Zen 5 架構的 16 核心 CPU,負責處理高度並行任務與整體系統的編排控制。

其次是內建 RDNA 3.5 架構的高階 iGPU,配備高達 40 個運算單元,專門加速感知、推理與視覺處理任務。最後則是領導業界的 XDNA2 NPU,可提供低功耗、全時運作的推論能力,特別適合用於連續的視覺與音訊感知。這款晶片透過統一記憶體架構實現低延遲效能,成為 AMD 布局機器人市場的發展起點。

AMD指出,為了協助客戶大幅縮短開發週期,AMD 推出預先完成硬體工程設計的 Kria AI 系統模組(SOM)。此模組搭載 X100 系列處理器,採用業界開放標準的 COM-HPC 外型尺寸,並具備 92 毫秒的 AI 推理速度與高達 125 微秒的確定性控制(Deterministic Control)能力。客戶只需設計符合自身需求的客製化載板,即可快速將這些模組投入量產。

此外,AMD 預計於 2026 年第四季推出業界首款開放且一站式整合的 Kria AI 機器人開發者平台。該平台整合了 Kria AI SOM 以及搭載 Spartan UltraScale+ FPGA 的載板,專門針對機器人需求打造,前端具備時間敏感網路(TSN)輸入、攝影機與感測器融合的連接埠,開發者能夠在短短數天內完成從概念到原型機的建構。

另外,根據 AMD 對超過 150 位全球機器人開發者的調查,業界最重視的並非峰值算力(Peak TOPS),而是「預測性時序(確定性)、開放架構以及避免供應商鎖定(Vendor Lock-in)」。為回應客戶需求,AMD 採取了硬體與軟體雙重開放的策略。在硬體方面,AMD 承諾開源機器人開發平台的載板電路圖以及用於感測器聚合的 FPGA 參考設計。

在軟體方面,AMD 發表了建構於 AMD ROCm 與 ROS 2 之上的機器人軟體套件(Robotics Software Suite)。這套解決方案讓開發者能在雲端使用 Instinct GPU 訓練 AI 模型,隨後利用完全相同的 ROCm 軟體堆疊,無縫部署至邊緣端的 Ryzen AI X100 嵌入式系統中,為開發者提供一致且熟悉的環境。

最後,AMD 宣布成立 AMD 機器人合作夥伴網絡(Robotics Partner Network),目前已有超過 30 家涵蓋 ODM、機器人 OEM、AI 模型開發、感測器及數位孿生模擬領域的合作夥伴加入生態系。擁有超過 20 年機器人技術經驗的 AMD,期許透過這套涵蓋高階晶片、模組平台與開源軟體的全面性計畫,大幅擴展農業、製造檢測、醫療手術與物流供應鏈的應用潛力,正式邁入下一個實體 AI 的嶄新時代。

(首圖來源:科技新報攝)

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