日月光投控斥資1千億打造CoWoS先進封裝廠 矽品斗六新廠11日動土
為趕上全球AI需求熱潮 日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密於11日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
雲林縣長張麗善在臉書發文說，此次再加碼於斗六「雲林科技工業區」投資1000億元、開發面積約6公頃，第一期預計2028年啟用，從中科虎尾園區（第一期已正式營運）到今天的斗六廠，矽品已經一步一步在雲林扎根，這份持續加碼的投資，就是對雲林最直接的肯定。
斗六CoWoS廠耗資1千億元，預計2028年啟用
在半導體飛速發展的黃金年代，「先進封測」成為驅動未來科技的核心關鍵，矽品精密身為先進封測領頭羊，因應頂尖客戶需求，早在 AI 巨浪成形前便已超前部署搶占先機。自 AI 商機爆發、矽品精密啟動全台擴廠以來，已於台中、彰化、雲林、新竹與台南等地持續擴建新廠，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，全台新近增加的員工人數更超過 8,000人。
經濟部龔明鑫部長表示，矽品精密此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
矽品精密副董事長張衍鈞表示，矽品精密穩步深耕雲林，將世界級的先進封裝技術帶入地方，虎尾廠（P1）於 2022 年 11 月開工動土、2025年9月順利啟用後，緊接而來的斗六廠預計投資近千億，開發面積6公頃，預期滿載能為地方創造2,200個以上的優質工作機會，待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會，成為矽品精密未來AI先進封測的關鍵引擎，與全球AI供應鏈不可或缺的中堅力量，期盼帶動地方經濟發展，共創雙贏。
矽品已於台中、彰化、雲林、新竹與台南擴建新廠
雲林縣長張麗善表示，招商成功不只是企業願意投資，更是政府願意承擔。自矽品精密決定落腳雲林開始，縣府立即成立跨局處專案團隊，由「招商單一服務窗口」全程陪伴，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，全程專案協助、即時排除投資障礙，以最高行政效率縮短企業投資時程。
典禮上矽品精密行政長簡坤義誠摯的表示感謝，早在虎尾廠建廠籌備與成功啟用，到如今斗六廠的順利動土，有著劉建國委員、張嘉郡委員、丁學忠委員與雲林各界協助，更特別感謝經濟部園管局的全力支持與雲林縣政府團隊，在各方面給予高效率且強有力的協助，還有日月光投控集團及所有協力夥伴的幫助，促使我們推動斗六廠建設的落地，今天是匯集眾人力量成果的展現，讓矽品精密在雲林能順利落腳、安心發展。