半導體每月缺才 3.4 萬人！類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠
104 人力銀行與工研院今日發布《2025 半導體業人才報告書》，調查 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人，其中生產製造、品管、環衛類、研發類每月缺才近 1 萬人最多，而「非主管職」以類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數 181 萬最高。
觀察半導體徵才趨勢，《2025半導體業人才報告書》數據發現，自 2023 年下半年起，其中以技術職特別明顯，「生產製造/品管/環衛類」缺 1 萬人，增幅達 77%；「研發類」缺 9,000 人、；「操作/技術/維修類」缺 7,000 人，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作人員需求上升。
半導體人才缺口前三大職類，「操作／技術／維修類」平均每個工作機會僅能分到 0.2 名求職者人力，極度緊張；「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜，平均每個工作機會僅能分到 0.4 名求職者；而「研發類」隨著 AI 應用全面擴散，平均每個工作機會僅能分到 0.45 名求職者。
至於半導體想招募的人才，「生產製造/品管/環衛類」、「操作/技術/維修類」均為機械產品故障排除檢修、改善設備問題及功能提升、電機設備保養修護，確保維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行；「研發類」技能則為電子電路系統設計、類比 IC 電路設計、數位電路設計與驗證。
104 人力銀行與工研院共同發布《2025 半導體業人才報告書》，整理出薪資五榜單，首先是在「非主管職」中，「類比 IC 設計工程師」的年薪中位數高達 178 萬元居冠，其次為「數位 IC 設計工程師」157 萬，顯示 IC 設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。
薪資榜二調查，探究半導體業「主管職」的薪資，薪資最高的是硬體工程研發主管年薪中位數 181 萬，其次為經營管理主管 170 萬，顯示技術與管理整合能力的重要性，其中行銷主管第三名 159 萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案的年薪都超過百萬。
薪資榜三調查，半導體薪資成長幅度有多高？《2025 半導體業人才報告書》數據顯示，其他特殊工程師薪資年增幅 21.1% 居冠，透過職務布局未來，搶占新技術或市場先機，其中數位 IC 設計工程師薪資中位數「非主管職」第二，漲幅仍有 16.6% 位居第四。
薪資榜四調查，半導體業 2025 年「主管職」年薪中位數漲幅最高的五種職位中，以「專案業務主管」漲幅 19.9% 居冠；其次為經營管理增幅 14.9% 與行政主管 13.3%；硬體工程研發主管年薪中位數位居主管職第一，薪資漲幅 9.7% 可擠進第五，顯示對「研發」和「硬體」核心技術的重視。
薪資榜五調查，十大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中「國外業務主管」與「數位 IC 設計工程師」年薪差距更超過 20 萬元，代表少數高薪個案拉高整體薪資，因此建議 HR 在薪資評估時應同時觀察 P25、P50（中位數）、P75 等數據，避免提供求職者過高或過低的薪資行情。
以主管與非主管做區分，前十大高薪職務有 4 個為非主管職，以職務性質做區分，前十大高薪職務中，就有 7 個職務與研發工作相關，反映出在知識密集、技術快速演進的產業中，「技術才是王道」。
（首圖來源：shutterstock）