iPhone 18 Pro 主機板流出，A20 Pro 傳採新封裝設計
再過兩個月的時間，蘋果即將推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，近期疑似新機主機板高解析影像再度曝光，除了可看到 A20 Pro 晶片採用新一代封裝設計，也顯示蘋果仍可能在高階機型中搭載高通 5G 數據機。
先前已有消息指出，iPhone 18 Pro 系列主機板與過去設計有所不同，其中最受關注的是 A20 Pro 採用晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）。這項封裝設計將 DRAM 移至晶片側邊，有助於改善散熱表現。相較於先前曝光的模糊影像，這次流出的高解析度圖片，讓外界能更清楚觀察 iPhone 18 Pro 內部設計，以及蘋果首款 2 奈米 SoC 的配置。
X 帳號 @TECHINFOSOCIALS 轉發一組照片，圖片內容顯示，A20 Pro 的晶粒面積似乎較外界原先預期更大。消息稱，A20 Pro 雖然可能維持與 A19 Pro 相同的封裝尺寸，但晶粒面積增加，可能是為了容納更大的神經網路引擎，以強化裝置端 AI 運算能力。
Very detailed High Resolution images of iPhone 18 Pro Motherboard has been leaked.
You can clearly see it uses brand new A20 Pro Chip with WMCM Packaging Technology & It's gonna come with LPDDR6 RAM Type. pic.twitter.com/YUZB4r0PqN
— TECH INFO (@TECHINFOSOCIALS) July 6, 2026
此外，爆料也提到，A20 Pro 可能搭配 96-bit LPDDR6 記憶體。若此消息屬實，將代表蘋果在記憶體規格上採取較積極的升級策略。LPDDR6 相較現行標準具備更高頻寬與更佳能源效率，對於 AI 運算、影像處理與續航表現均有幫助。不過，目前曝光圖片並未出現足以確認 LPDDR6 支援的標示，實際規格仍需等待蘋果正式發表。
圖片也顯示 iPhone 18 Pro 系列仍可能使用高通新一代 Snapdragon 5G 數據機。先前供應鏈外洩資訊曾指出，蘋果雖持續推進自研 C 系列數據機，但短期內仍不會全面放棄高通基頻晶片。市場推測，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 可能搭載 Snapdragon X80。
其中一張圖片標籤出現「PMX75」字樣，外界推測這片主機板可能對應美國市場版本。另有圖片顯示，蘋果自研 IC 可能負責電源管理，藉此在高效能與低功耗之間取得平衡，提升旗艦機型在高負載情境下的穩定性。
（首圖來源：X）