功率半導體大中、富鼎帶頭衝連拉漲停 台灣MOSFET與IGBT完整供應鏈名單曝光
全球科技產業逐步走出庫存調整陰霾，台灣功率半導體族群最新公布的2026年5月營收與前5月累計營收呈現顯著的強弱分化。法人指出，隨著AI伺服器高壓直流（HVDC）供電架構、電動車（EV）及工業自動化需求全面爆發，下半年傳統旺季將由「營收續航力」與「高EPS獲利基底」兼具的指標廠帶頭衝鋒。與此同時，台灣在功率元件（MOSFET、IGBT）的上中下游完整供應鏈也成為國際轉單的最大受惠者。
一、 5月營收割喉戰：大中、德微展現旺季最悍動能
從最新公布的營運動能來看，功率元件廠在下半年的傳統旺季強弱預估已重新洗牌：
大中（6435）穩坐獲利王：5月營收達新台幣3.18億元，月增2.44%、年增22.20%，創近4個月新高。大中今年Q1 EPS繳出3.67元的傲視群雄成績單，高毛利產品拉貨強勁，下半年展望最為樂觀。
德微（3675）勇奪成長王：5月營收達2.67億元（月增5.2%、年增24.42%）續創歷史新高，累計前5月營收年增14.48%居同業之冠。Q1 EPS為1.51元，隨新產能開出，下半年有望逐季走高。
強茂（2481）與台半（5425）穩健回溫：強茂前5月累計營收年增達11.27%（Q1 EPS 0.75元），具備雙位數成長底氣。台半5月營收達17.67億元，月增7.65%居同業單月反彈之最，旺季前奏敲響。
富鼎（8261）與尼克森（3317）靜待表態：富鼎Q1 EPS達1.57元底子扎實，但5月年增1.15%動能趨緩。尼克森5月營收出現雙降（月減19.21%、年減13.08%），下半年需靜待營收止跌。
二、 台灣功率半導體（MOSFET/IGBT）上中下游完整陣容
受惠於此波功率半導體需求浪潮，台灣已建構出從上游材料、中游設計與代工、到下游封測散熱的「一條龍」完整黃金產業鏈。
1. 上游：關鍵材料、磊晶與導線架三雄
功率元件在高電壓環境下極度重視散熱、耐電流與電氣傳導特性，上游的材料、磊晶以及承載晶片的「導線架」，是決定元件功率表現與散熱生死的關鍵。
利機（3444）：切入高功率散熱材料，研發車用及第三代半導體必備的「低溫燒結銀膠」與「高導熱銀漿」，並通路代理低壓到高壓功率元件所需之材料。
嘉晶（3016）：漢磊集團旗下，為功率半導體提供關鍵的矽磊晶、以及碳化矽（SiC）/ 氮化鎵（GaN）等化合物半導體磊晶片。
【導線架三雄加持：功率元件封裝基石】
順德（2351）：全球高階導線架龙頭，尤以車用高功率導線架與工控大電流導線架技術領先國際，是全球車用IDM大廠（如英飛凌、意法半導體等）最核心的散熱導線架供應商。
界霖（5285）：深耕中高功率、車用逆變器（Inverter）與智能功率模組（IPM）導線架，近年在車用模組化導線架上取得重大進展，積極擴展高毛利高壓功率市場。
長科（6548）***：全球QFN（四方無引腳封裝）導線架龍頭，近年技術從消費性電子成功向車用與高密度功率半導體封裝延伸，提供高功率元件微型化封裝的關鍵載板。
2. 中游：晶片設計（Fabless）與製造代工（Foundry）
中游依據業務模式，可細分為「專攻設計的設計廠」、「委外代工廠」與「一條龍的IDM大廠」。
【MOSFET（金氧半場效電晶體）主要廠商】
大中（6435）：聚焦筆電、PC電源管理，近年延伸至伺服器與高速散熱風扇驅動。
富鼎（8261）：獲鴻海與國巨雙集團入股，衝刺車用並積極開發1500V至3000V高壓伺服器電源MOSFET。
杰力（5299）：華碩集團策略投資，專注低導通電阻SGT結構之MOSFET。
力智（6719）/ 矽力-KY（6415）：將電源管理IC與MOSFET整合，主攻AI伺服器核心供電之SPS（智慧功率模組）。
力士（4923）：主攻手機與筆電小訊號MOSFET與保護元件。
【IGBT（絕緣柵雙極電晶體）與二極體、高壓主要廠商】
尼克森（3317）：橫跨MOSFET與IGBT晶圓設計，深耕主機板與工控、日韓車廠。
博盛（7712）：功率元件新銳，往車用IGBT與GaN高頻開關產品佈局。
【垂直整合 IDM 大廠（涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體）】
強茂（2481）：台灣分離式元件龍頭，產品線由中低壓MOSFET、二極體延伸至中高壓IGBT與SiC模組。
台半（5425）：深耕車用整流二極體，近年攜手聯電往高壓車用MOSFET與IGBT領域大步邁進。
德微（3675）：達爾（Diodes）集團子公司，專精TVS/ESD保護元件，並受惠伺服器高壓直流供電（HVDC）浪潮。
朋程（8255）：全球車用二極體龍頭，近年全力大舉布局48V輕油電MOSFET模組與高效能IGBT模組。
【晶圓代工製造（Foundry）】
世界先進（5347）：全球8 吋功率MOSFET、電源管理IC（PMIC）代工重量級大廠，亦布建8吋GaN製程。
茂矽（2342）：強茂集團成員，轉型專注高壓矽基MOSFET與IGBT之晶圓代工。
漢磊（3707）：化合物功率元件代工龍頭，是台廠承接國際SiC、GaN大單的核心基地。
3. 下游：專業封裝測試與散熱模組
由於功率元件動輒承載大電流、高電壓，後段的「導熱與封裝保護」技術直接決定晶片生死。
捷敏-KY（6525）：全球前三大、台灣最指標之專業功率半導體封測廠，專精大電流/高電壓之MOSFET、IGBT、高壓隔離模組與第三代半導體一站式封測。
健策（3653）/ 艾姆勒（2241）：提供車用IGBT功率模組、AI晶片所需之頂級鍛造散熱片與先進逆變器（Inverter）散熱模組。
三、 法人展望：高毛利應用分流，台廠下半年迎群體效應
法人總結指出，隨著下半年AI伺服器電源架構升級（如高壓直供）以及電動車逆變器需求回穩，功率半導體下半年整體出貨將逐季放量。投資配置上，建議以具備強勁高毛利出貨動能的大中、德微作為進攻首選；產能規模龐大的強茂、台半、世界先進、捷敏-KY，以及扮演重中之重散熱基底的導線架三雄順德、長科*、界霖作為旺季中流砥柱。隨著台廠從「材料導線架、晶片設計、晶圓製造到封測散熱」一條龍的群聚效應發酵，台灣功率半導體大軍下半年的爆發力值得市場高度期待。
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