鴻海歐洲布局再下一城 攻先進封裝與AI基礎設施

鴻海擴大歐洲布局，1日宣布兩項合作計畫，除攜手法國Radiall及Thales成立先進封裝合資公司Tessalia，目標2033年前年產逾5000萬顆系統級封裝(SiP)元件外，也與AI及高效能運算業者Bull建立合作關係，共同生產AI與雲端基礎設施，搶攻歐洲主權AI與半導體商機。

鴻海新聞稿說明，鴻海、Radiall與Thales於法國時間6月1日宣布為合資公司舉行動土典禮，三方合資公司Tessalia Technology SAS，將專注於半導體封測業務(OSAT)，目標在2033年前，每年生產超過5,000萬顆系統級封裝(SiP)元件。

在「歐洲晶片法案」架構下，這項計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。

鴻海宣布攜手法國互連解決方案製造商Radiall及科技大廠Thales成立合資公司「Tessalia」。鴻海指出，「Tessalia」名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。未來三方將結合各自技術與產業優勢，共同開發、測試及組裝先進晶片封裝方案，鎖定航太、電信基礎建設、汽車及醫療等應用市場。

Tessalia預計於2029年底開始投產，目標2033年前年產超過5,000萬顆SiP元件，計畫期盼吸引更多產業夥伴投入，推升投資規模突破2.5億歐元；全面投產後，預計可創造約800個工作機會。

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要平台，此計畫也呼應鴻海建設、營運、在地化的策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。

另外，鴻海也宣布與先進運算與AI領域的領導者Bull建立合作夥伴關係，將攜手共同生產面向歐洲及全球市場的AI與雲端基礎設施。

鴻海表示，雙方將結合Bull在AI系統設計、部署及市場推廣方面的優勢，以及鴻海的全球製造與供應鏈能力，透過Bull位於法國Angers及鴻海捷克Pardubice據點，提供涵蓋運算系統及相關組件的AI基礎設施解決方案。

此次合作將以法國為核心據點，布局歐洲AI工廠與基礎設施，深化在地供應鏈與算力建設，推動歐洲主權AI發展，初期投資規模預計超過1.2億歐元。(編輯：鍾錦隆)