AI 重塑半導體結構2／高頻寬產品 產業升級核心
AI應用快速擴展，高頻寬記憶體（HBM）已成為推動記憶體產業升級的關鍵核心。根據研調機構TrendForce預估，至2026年HBM占整體DRAM產值比重將突破20%，顯示高階記憶體正快速取代傳統產品，成為市場成長主力。
業界分析，HBM之所以快速崛起，主要受惠AI GPU架構高度依賴高頻寬與低延遲特性，因為在生成式AI與大型語言模型（LLM）發展，資料吞吐量大幅提升，使傳統記憶體架構難以支撐運算需求，HBM因而成為標準配置，業界指出，目前主流AI晶片幾乎全面導入HBM，帶動需求呈現爆發性成長。
從供給面觀察，HBM市場呈現高度集中格局，業界補充，主要供應商包括三星、SK海力士與美光等國際大廠，其中SK海力士在技術與產能布局上具領先優勢，市占率居高不下，隨著AI需求持續擴張，各大廠加速擴產並推進製程升級，以搶占市場先機。
業界進一步說，HBM另一關鍵在於其高技術門檻。相較傳統DRAM，HBM採用3D堆疊設計，需整合矽穿孔（TSV）與先進封裝技術，不僅製程複雜，也提高資本支出門檻，這使市場競爭門檻提升，同時也推升產品單價與毛利表現。
業界普遍共識，HBM的快速成長不僅改變記憶體產品結構，也重塑產業競爭態勢，在2026年占比突破兩成，HBM將由利基型產品轉為主流應用，成為支撐記憶體產值躍升的核心動能。
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