廣運奪服務型機器人訂單！董座謝明凱：金運第三季興櫃、盛新長晶將滿載
廣運與集團各子公司太極、盛新、金運、群豐及永暘今日舉辦年度尾牙，適逢 50 週年，董事長謝明凱定調以「AI 與數位化」作為新成長引擎，受惠智慧製造、半導體物流及公共工程等布局發酵，目前在手訂單規模達 60 億元，並分享金運興櫃、盛新啟動 12 吋長晶科專計劃的消息。
廣運總裁謝清福表示，廣運 50 年的成長並非一路順風，而是在一次次逆境中，靠著「面對問題、不逃避問題」的態度走出來，而企業要能長久，關鍵在於誠信經營、技術傳承與組織文化，真正的傳承不是單純交棒，而是讓組織能持續接續、人才不斷承擔。
謝明凱指出，前 50 年廣運以自動化工程奠定根基，未來 50 年將以 AI 與數位化作為成長引擎，持續深化智慧製造、智慧物流、半導體與資料中心等高科技應用場域，而廣運正由工程承攬與設備供應，升級為具備系統整合與長期服務能力的科技平台型企業。
廣運 AI 代理奪服務型機器人訂單
廣運機械總經理為柯智鈞表示，2026 年以智慧製造與物流、半導體物流、公共工程、數位孿生、機器人應用、AI 產品代理與系統整合為核心發展，受惠各大產品線發酵，目前廣運在手訂單約 60 億元，能見度已達 2~3 年。
柯智鈞指出，既有自動化與智慧物流基礎，持續深化於半導體、高科技製造與大型工程專案的布局，成功推動多項跨領域整合應用，涵蓋廠內物流、自動化設備、無人化搬運系統（AGV／AMR），以及公共工程相關機電與系統整合，展現廣運在複雜工程與長期專案管理的關鍵競爭力。
柯智鈞分享，智慧製造與智慧物流仍是廣運經濟火車頭，而近年積極投入的「半導體」領域，成長速度優於預期，2025 年半導體業務較前一年成長 3~4 倍，今年手上有數個案場正在洽談，預期半導體將成為營收與接單的另一大成長引擎。
公共工程方面，柯智鈞指出，今年將是廣運的「收成年」，備受矚目的桃園機場第三航廈（T3）國門計畫，設備安裝已在 2025 年展開，預計今年 3~6 月進入實質「試車期」，並將進行後段測試，目標 2027 年全數完工，而國家圖書館、郵局系統等專案也將在今年逐步認列營收。
柯智鈞說明，廣運今年新增「AI 產品代理」與「數位孿生」兩大主軸，除既有的德國產品代理，近期也赴日、中尋找合適標的，鎖定具備高 CP 值或高安全性的產品，其中 AI 代理業務已取得實質成果，拿下一筆「服務型機器人」訂單，終端客戶為半導體大廠，預計今年上半年出貨。
柯智鈞強調，面對產業數位化與 AI 技術快速演進，廣運積極推動數位孿生（Digital Twin）應用落地，並透過虛實整合、模擬驗證與即時數據串接，協助客戶於規劃階段即進行系統驗證與效能預測，提升整體專案成功率，逐步建立可複製、可擴充的智慧工廠與智慧物流標準架構。
金運預計第三季正式登錄興櫃
金運總經理郭丁賀表示，今年第三季將辦理公開發行，並預計 10 月正式登錄興櫃，並發表自主研發 2.5MW 液冷 CDU，象徵金運從單一設備供應，正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代，回應全球算力快速成長，資料中心對高功率、高密度、低 PUE/CUE/WUE 架構的迫切需求。
郭丁賀指出，金運科技 2025 年營收 5 億元，目前在手掌握訂單為 6 億元，預計今年有望轉虧為盈，並積極布局 AIDC 市場，美國、日本、東南亞與澳洲將是未來 10 年的重點戰場，包括日本資料中心與能源建設需求同步升溫、美國與澳洲則聚焦大型 CSP 與高功率 AI 算力專案。
金運副總經理黃飛榮表示，2.5MW 僅是起點，未來產品將全面導入標準化與模組化設計，結合智慧監控與預測性管理，協助客戶降低建置與營運成本，提升整體 AI 資料中心投資效益，並積極擴大 AI 資料中心生態系，已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴。
太極能源轉型輕資產
太極能源總經理陳怡光表示，今年策略定調為「光、儲、充」全方位佈局，並在生產模式轉型為「發代工」的輕資產模式，產品從太陽能電池、太陽能模組、工商儲能、戶用儲能、AC 充電樁、DC 充電樁，以技術為本位，結合能源管理系統（EMS），為客戶提供客製化的能源解決方案。
陳怡光指出，充電樁布局，太極計畫將子公司霆光併入太極，預計今年上半年完成合併，並保留「霆光」品牌主攻台灣市場，目前正申請 VPC 認證中，而針對儲能市場，太極認為雖然競爭激烈如「殺戮戰場」，但發電仍是根本，未來將整合光電、儲能與充電樁通路，持續深耕美國 B2B 市場。
盛新材料 12 吋長晶瞄準先進封裝
盛新材料總經理謝銘勲表示，碳化矽基板的製造面臨極高的長晶技術門檻，製程條件嚴苛，產品驗證時程冗長，但盛新材料 2025 年完成 4 家客戶，包括台、日各半的廠驗，隨著日本與中國市場微妙變化，有望出現轉單至台灣的效應，搭配中國管制半絕緣產品出口，推升盛新接單需求。
謝銘勲指出，盛新 N 型基板已跨入 8 吋主流規格，而 SI 型基板則穩定供應 4 吋與 6 吋產品，並將在今年啟動為期兩年的「12 吋長晶科專計畫」，主要鎖定先進封裝、光學及散熱等特殊應用，而非傳統元件基板，以目前擁有 65 台長晶爐來說，預計今年下半年產能利用率將滿載。
謝銘勲強調，隨著碳化矽生產技術日趨成熟，價格趨於合理化，除了傳統的半導體功率元件應用外，碳化矽憑藉其優異的光學特性與極佳的熱傳導率，產品應用領域正逐步擴張，在面對未來碳化矽基板需求的，爆炸性成長，盛新將在全球碳化矽「第三地供應鏈」中扮演不可或缺的核心角色。
（首圖來源：科技新報）