日月光與成大攜手推動AI封裝技術 首創綠電模組展現半導體產業新實力！
財經中心／王駿凱報導
日月光半導體與國立成功大學於今日（12日）在日月光高雄廠舉行了「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會，展現了雙方自2024年以來的持續合作成效。此次專注於「能源管理」與「硬體規格」兩大核心領域，呈現多項AI計算與前瞻材料相結合的封裝技術創新，進一步強化臺灣半導體產業在次世代晶片開發的領導地位。
成功大學校長沈孟儒在會上強調，成大一直是學術創新與產業應用之間的重要橋樑。他指出，今年的共研中心成果令人驚艷，研發團隊成功研發全臺首款「散熱與綠電雙效模組」，將AI伺服器產生的溫差廢熱轉化為電力，這一技術不僅是突破，更對永續環境作出實質貢獻。沈校長表示，成大與日月光的合作愈加緊密，不僅在技術研發上攜手並進，日月光也協助成大拓展國際市場，加強產學合作的廣度。此外，雙方在人才培養方面亦持續深化合作，讓學子和教授能夠面對產業挑戰，共同在關鍵技術上尋求突破，並以臺灣的半導體實力解決全球在能源轉型與高階運算等方面的關鍵問題。
日月光集團研發總經理李俊哲對雙方的合作表達了高度肯定。他表示，過去一年以來，日月光與成大密切協調，專案數量由首屆的11件增至今年的14件，研發的深度也涉及未來十年的先進封裝佈局。在解決異質整合與高階運算挑戰方面，團隊透過AI演演算法，實現高效的翹曲預測與失效預警，顯著縮短了新產品的研發匯入時間。李總經理強調，日月光將堅持至2027年投入5000萬元的資金，以全力支援這一長期的產學計畫，為臺灣的專業封測廠創造最具影響力的智慧科技人才庫。
此次發表的技術亮點包括研發團隊展示的跨領域整合能力。在能源管理方面，除了開發廢熱回收發電技術外，團隊還成功研發具優良耐氧效能的奈米銅粉燒結製程，並建立針對車用先進封裝的振動壽命預測模型，助力實現淨零碳排目標。此外，研究進一步延伸至機器人領域中的觸覺感知柔性封裝，擴充套件半導體技術的應用範疇。
在硬體規格與前瞻材料進步方面，共研中心利用石墨烯的獨特性質，成功推出低溫電漿增強導化學氣相沉積（PECVD）技術，以最佳化重佈線層（RDL）的電性表現。同時，針對5G與高效能運算需求，團隊研發出創新的低溫銅-銅直接接合技術，既能有效減少封裝翹曲，又具低碳足跡的優勢。這些技術不僅可應用於面板級扇出型封裝（PLFO），同時也為未來超大型AI ASIC提供穩健的光學互連與整合解決方案，展現了從實驗室到生產線的實際應用能力。