日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能
根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。
在當前人工智慧 (AI) 持續火熱、AI 晶片需求持續成長，生產 AI 晶片關鍵的先進封裝產能持續供不應求。主要生產 AI 晶片的台積電，規劃 CoWoS 先進封裝裝產將由當前的每月 3.6 萬片晶圓，提升到 2025 年的每月約 9 萬片，到 2026 年在提升到每月 13 萬片，代表約花費一年，台積電 CoWoS 先進封裝的產能提升四倍。
這擴產速度仍不足以應付市場急遽增加的訂單，使具能力的廠商都想搶食外溢訂單商機。除了日月光投控，市場傳出 Amkor、聯電都想分一杯羹。韓國媒體報導，已有 HBM 先進封裝的 SK 海力士也想進軍先進封裝 OSAT 市場，足見誘人商機。
此次，日月光投控購買新鉅科中科廠房，就是為了因應商機，擴建先進封裝產能。日月光投控之前預估，2024 年先進封測營收增加 2.5 億美元，業績超過 5 億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標。因此，先進封測 2024 年專注在建立產能，對業績貢獻相對小，預期 2025 年起貢獻將進一步對營運開始貢獻。
另一方面，出售廠房建築的新鉅科 18 日在重大訊息記者會上指出，董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以 30.2 億元出售給矽品精密，預估處分利益約新台幣 7.8 億元。而相關決議將經過 2025 年 2 月 19 日的股東臨時會決議。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未完成中科廠房簽約，加上股東臨時會決議流程，最快 2025 上半年認列相關處分利益。
(首圖來源：矽品精密)