立碁攻矽光子市場明年Q1砸千萬擴產 董座看好2026年營運優今年
LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (17) 日召開法說會，董事長童義興透露，立碁已加入矽光國家隊，2026 年第一季將投入千萬元級資金購置無塵室設備並擴充人才，切入矽光子領域，立碁正積極轉型，降低傳統 LED 元件比重，增加不可見光、車用及工程業務，2026 年展望優於 2025 年。
立碁研發協理李孝文說明，立碁未來研發方向聚焦五大領域，包括 SIP 系統封裝、影像系統、車輛產業、矽光子及紅外線元件。近期積極切入高頻垂直整合的矽光產品，並利用先進封裝技術開發光引擎模組，縮小尺寸實現微型化目標。
矽光子布局方面，立碁這一年來積極尋找可切入的技術領域與市場區塊，已加入矽光國家隊。公司本月前往歐洲參加矽光子研討會，配合政府台荷大橋之旅進行技術交流。童義興透露，公司已發布重訊籌措資金，將與產創同比例甚至更大幅度投入矽光子領域。
李孝文指出，矽光子技術主要整合高頻半導體光源、高頻電晶片及光電晶片等元件，透過垂直整合封裝縮小光引擎尺寸。未來應用產業包括資料中心、車載感測系統、生醫檢測及 AI 周邊產品等，應用範疇廣泛。在光模組發展上，立碁聚焦 3.2T 以後的高速領域，透過降低訊號延遲、提高耗能效率及降低阻抗等技術優化光模組性能。
SIP 垂直整合方面，立碁技術涵蓋中低頻模組客製化及矽光產品需求。公司整合光電半導體元件、機械電路及感測晶片於單一元件內，使產品更適應未來資訊產品 AI 化、微小化及多功能化趨勢。應用產業涵蓋 3C 產品、智慧家電、手機網通、生醫感測、車載系統及影像辨識等領域。
影像系統產品包括紅外線 IR 元件與模組，以及影像辨識產品。立碁將封裝光學技術導入半導體封裝產品，針對不同產業需求進行封裝鏡頭設計，包含紅外線 LED 及紅外線雷射。應用涵蓋安控、AR/VR、車載系統、AI 影像辨識及智能辨識等。公司也開發 Micro lens 封裝技術，讓雷射透過封裝光學技術轉換為平行光。
車輛產業方面，立碁聚焦電動機車儀表板、充電裝置及軌道系統。電動機車儀表板整合車速、電池電量、檔位等資訊，未來將導入手機導航及周邊顯示功能，提高智能化應用。軌道系統則開發警示燈光控制系統及安全燈具，可依據不同站別、人流車流客製化警示燈號，降低事故發生率，未來可推廣至智慧城市道路警示系統。
談及競爭優勢，童義興表示，立碁對新市場與新產品持續努力尋求與切換，在運作轉型上速度較快，技術研發投入佔公司相當大比例。公司雖面臨轉型陣痛期，但仍維持毛利率水準。