台廠助華為建晶片廠 陸行之：華為決定自己來、全包能力比蘋果三星更強
華為繞道美國禁令，推出5G智慧機Mate60系列，彭博3日披露，崇越、漢唐、亞翔等四家台灣企業協助華為建設晶片基礙設施。知名半導體分析師陸行之表示，感覺彭博社有點擴大解讀技術管制，但從這點也可看出，華為可能認為下單中芯代工還不行，還要自己建廠才夠；如用十年來佈局，華為可能將成為比三星、蘋果更能整合手機和科技產品製造商，也會是半導體一條龍全包的產品公司，他直言「可怕」。
陸行之表示，據先前了解，美國禁令是不能使用美國（後來擴大到ASML、日本和韓國) 半導體邏輯及存儲記憶體製造技術（設備，材料），賣東西和賣服務給華為，當然美國設計公司也不能賣高檔AI晶片給中國公司。
但這些禁令處理廢水工程，蓋廠房、蓋潔淨室無關，除非這些工程中有用到美國的蓋廠獨門技術或美國製造的零組件，這確實屬於灰色地帶需要禁止。
此外，就是美國商務部禁止美國公民或綠卡持有者協助中國半導體產業相關技術發展及任職，但這沒有包括台灣企業員工。
陸行之指出，感覺彭博社有點擴大解讀美國技術管制，希望台灣乾脆禁止任何公司跟華為往來，最好也禁止台灣公民或台灣永久居留者，協助中國半導體產業相關技術發展及任職才有效，當然也會希望禁止一切只有台灣技術的設備材料廠賣產品給華為。
陸行之分析，在這中美技術戰持續擴大下，美國都可以還沒給獎勵，就強押著台積電去工會勢力大、成本高昂的美國設廠投資5奈米和3奈米，當美國老大哥有天要求限制台灣企業，台灣人跟華為、中芯，以及其他重點公司不能有任何商務往來，都不要覺得奇怪。
從華為蓋廠一事，陸行之點出重點，看起來華為認為下單中芯代工還不行，還要自己建廠才夠，假設用十年來佈局，華為有可能將成為比三星、蘋果還整合的手機及科技產品製造商，從作業系統、韌體、晶片設計、製造、封測、零組件，以系統設計/製造/品牌/銷售全包的產品公司。
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