〈全訊轉上市〉新廠明年首季開出後端模組產能翻倍 年營收拚破20億元

全訊 (5222-TE) 今 (22) 日召開業績發表會，展望未來，董事長張全生表示，除深耕國防應用外，將擴大布局商用領域，包含低軌衛星、小型基地台等，也不排除與穩懋 (3105-TW)、宏捷科(8086-TW) 等代工廠合作，後端模組新廠則預計年底到位、明年首季開出，隨著產能開出，預期年營收將進一步突破 20 億元大關。

張全生表示，全訊近期正積極開發 5G 毫米波 (mmWave) 低軌衛星應用，以國防規格技術基礎，跨足高階商用市場，目前包含 5G 小型基地台、低軌衛星用的毫米波功率放大器都送樣客戶認證中。

全訊低軌衛星應用目前正與台揚 (2314-TW)、太空中心、工研院等合作開發中，考量國防與商用領域應用不同，張全生表示，國防產品仍主要以全訊自身 4 吋晶圓廠生產為主，小型基地台、低軌衛星等商用產品則計畫與穩懋、宏捷科等砷化鎵晶圓代工廠合作。

張全生表示，除國防領域穩定發展外，5G 商用將是全訊另一個成長引擎，雖然目前 5G 毫米波應用尚未發酵，但多方研調機構皆預期 2023、2024 年市場商機將爆發，全訊正積極配合客戶、市場狀態布局。

產能方面，全訊去年開始投入二廠擴建，以後端組裝設備產能為主，上半年主體建物已完成，下半年將陸續進行內部裝修、設備進駐作業，估年底設備完全到位，明年首季開始放量生產，估新廠開出後，後段產能將較目前翻倍，年營收也將突破 20 億元大關。