華為董事曝自家算力「已超輝達晶片3倍」　張平安：幾奈米從不是核心問題

美國對中實行晶片管制，禁止高階半導體設備與AI晶片等出口至中國，不過華為常務董事、華為雲執行長張平安近日在中國2025年數博會中表示，華為雲端服務在算力效能上已經突破，效率達到輝達H20晶片的3倍，「像5奈米、7奈米等晶片製程並非核心，客戶真正需要的是優質的運算結果。」

張平安指出，華為雲端服務透過技術創新，在50毫秒時延下實現了單卡每秒生成2400個token的能力，目前華為昇騰雲服務不僅適合其自研的盤古大模型，也全面支援DeepSeek、Kimi等第三方模型，「我們希望所有大模型在昇騰雲上都能跑得更快、更好。」

張平安說，中國正逐步成為全球客戶的AI算力中心，華為在海外布局時發現，中國的智慧運算中心均採用液冷技術，但海外液冷資料中心仍較為罕見，若要對海外資料中心進行改造，不僅耗時較長，且光纖網路頻寬也難以滿足需求。(推薦閱讀)北約扛不住！用F-35打俄羅斯無人機太燒錢　司令要打造秘密武器「沃爾瑪」反擊

針對張平安說法，科技媒體《Wccftech》也指出，輝達執行長黃仁勳過去曾多次點名華為，強調是「美國技術生態的重要挑戰者」，呼籲美國政府應確保全球企業都能使用美國的AI技術；但值得注意的是，華為近期公布了龐大的AI晶片研發藍圖，包含自研HBM記憶體、可匹敵輝達Rubin架構的開發計畫，顯示華為在未來幾年的野心。