AI基建引爆缺料漲價潮！ 法人大力點讚「這族群」
隨著AI伺服器與高速運算（HPC）與雲端資料中心擴建升溫，帶動印刷電路板（PCB）與IC載板供應鏈迎來新一輪漲價潮。法人預估，2026年下半年開始，缺料情況將進一步加劇，台股以載板、CCL與上游高階材料族群最有望受惠。
包含台光電（2383）、南電（8046）、台燿（6274）、欣興（3037）、臻鼎－KY（4958）、景碩（（3189）、南亞（1303）、台玻（1802）、尖點（8021）、富喬（1815）、金居（8358）及定穎投控（3715）等，均被法人視為受惠指標。
根據研調資料，2026年雲端資料中心資本支出成長率上看90％，帶動高階PCB材料、ABF載板與相關上游耗材需求同步放大，包括HVLP4銅箔、高階玻纖布、T-glass、石英布與高階鑽針。
隨輝達（NVIDIA）新平台材料規格持續升級，法人預估，2027年石英布供需缺口將超過60％。而輝達（NVIDIA）與美系CSP大廠自主研發的ASIC晶片，其主板規格升級使CCL佔PCB的總成本比重也將從傳統的30至40%躍升至50%以上 。
AI基礎建設投資外溢效應已由晶片端延伸至PCB與載板上游，供應商正積極將產能由低階轉向高階，預期2026年載板報價持續調漲 ，相關台股族群有望成為盤面下一波焦點。