聯發科「第一師」發功！蔡明介、蔡力行如何花10年，靠光碟機部門築底、轉進雲端拿下谷歌輝達訂單？
作者 : 王子承
圖片 : 今周刊攝影組
從光碟機產品出發，聯發科花了10年時間摸索，靠著高速傳輸技術SerDes打進谷歌、輝達供應鏈，搶攻ASIC市場。
在剛結束的台北國際電腦展（COMPUTEX）上，聯發科副董事長兼執行長蔡力行大談公司從邊緣到雲端的AI創新，「聯發科在過去兩、三年，非常努力地投入雲端ASIC（客製化晶片）業務……，我們有實績，也可以做到。」這讓人見識到，以往只在手機、平板、電視晶片上占有一席之地的聯發科，已經有了新布局，而且，是在雲端。
論實績，聯發科ASIC部門除包攬思科、Juniper等網通業者的生意，最近更是從網通晶片霸主博通手中，搶下搜尋引擎龍頭谷歌旗下AI晶片TPU v7訂單，也與輝達在個人用超級電腦晶片GB10進行合作。幾大案件加持下，公司預計ASIC業務在明年將貢獻營收10億美元（約3百億新台幣），成為法人最關注的新成長引擎。
IP技術強 追平博通、思科
但若論這些訂單背後的打底工程，則絕對不僅僅是「兩、三年」的工夫而已。事實上，支撐眼前實績的關鍵，是聯發科歷時10年打造的「224G SerDes」高速傳輸技術。
- SerDes：為序列器／解序列器技術的英文縮寫，是指將原本多通道並聯數據，轉成單通道串流數據再還原的技術，能減少功耗、線路複雜度，進而提升傳輸效率。
簡言之，SerDes是讓晶片、晶粒（Die）連結的高速傳輸重要技術，聯發科這回在COMPUTEX上展出的「224G SerDes」，也是它近來能奪下美系CSP（雲端服務供應商）訂單的關鍵。
一名聯發科前員工指出，SerDes雖然採用先進製程，不過卻是用類比訊號設計，「在高速下跑類比訊號，抗干擾難度很高。」除了聯發科外，目前市面上能夠商業化對外授權224G SerDes的IC設計業者，僅有博通、Marvell。因此，該名員工驕傲地表示，「雖然我們在『用量』上沒做到全球領先，但在IP（矽智財）技術上，其實早就追平龍頭博通，以及從不對外授權的思科。」
令人意外的是，聯發科在這項技術上的累積，竟然來自公司最早的「起家厝」——光碟機控制晶片部門。多位聯發科資深前員工不約而同地指出，光碟機事業部，是聯發科董事長蔡明介創辦公司後成立的第一支、素有「聯發科第一師」稱號的研發團隊。
隨著光碟機市場式微，這批人先後投入觸控晶片及SSD控制器晶片的設計，最後，決定往博通寡占的資料中心用乙太網路交換器晶片，展開進攻。2015，成立新公司擎發通訊，在美國矽谷成立據點，從華為、思科及博通等網通大廠挖角人才，由美、台兩地同步進行研發；其中，美國負責設計交換器晶片架構，台灣則研發SerDes。
- 交換器晶片：負責資料中心裡的資料傳送與管理，是伺服器彼此資料溝通傳輸的核心晶片。
唯一懂資料中心 外商想收購
擎發初試啼聲，就開發出28奈米、採用InFo先進封裝的交換器晶片，對標博通的旗艦級產品，後續更計畫推出採用112G SerDes技術的7奈米製程晶片。擎發前高層透露，包括美國雲端業者亞馬遜、中國搜尋引擎龍頭百度，當時都在測試擎發的晶片。
但因為資料中心產業驗證時間長，且2018年聯發科手機晶片事業正處於艱難時刻，讓仍在燒錢的新事業發展受到限制。業界人士透露，Marvell、思科當時都曾主動洽談，想要收購擎發。
但也因為多家外商的接觸，讓聯發科驚覺擎發技術的重要性，最後決定在2019年把它合併回母公司。一名擎發前員工回憶，「當時Rick（蔡力行）想要攻北美CSP市場，發現整個集團懂資料中心的只有我們，眼見交換器產品還需要再燒個幾年，所以就建議我們乾脆轉型做ASIC。」
此後，聯發科不再發展自有交換器晶片，改與思科等業者合作，為其開發ASIC晶片。轉型後，團隊雖歷經人事震盪、部分人才被輝達挖角，但SerDes技術開發未曾間斷。
近年AI熱潮暴起，讓這組源於「第一師」的事業部再度獲得重視，近3年，聯發科加大資源投入擴編ASIC團隊，同時加派人力在美國就近服務客戶，並延攬多位英特爾前高層，將部門改組為資料中心解決方案事業部，展現衝刺新事業的決心。
一名聯發科ASIC業務指出，「我們不只是賣IP，而是能幫你從IC設計、先進製程、先進封裝到供應鏈管理，全都搞定。」這也是聯發科與博通、Marvell不同之處。雖然上述兩家同業深耕網通產品多年，但量產規模較小，而聯發科來自消費性電子產品市場，具備先進製程的大量晶片下線（tape out，交付製造）經驗，更能搞定量產「眉角」。
在此同時，為了強化與博通、Marvell之間的競爭力，聯發科雖不做交換器晶片，但也利用SerDes技術，開發周邊DSP（數位訊號處理器）晶片。
- DSP（數位訊號處理器）晶片：將光、電訊號轉換成數位訊號，讓資料實現高速傳輸的晶片。
不過，後續仍有挑戰必須克服。一名網通晶片業者觀察，聯發科現在ASIC的成果，大部分都是聚焦輸出入核心（I/O Die）設計，在AI晶片最重要的運算核心上，尚未有太多實績。
但無論如何，經過10年深耕下來的技術升級，聯發科終究敲開雲端市場的大門。手握關鍵門票的它，未來能否把握機會，在ASIC事業有更多突破，預料也會是產業界與資本市場高度關注的熱門話題。
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