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跨部會打造 AI 平臺,「大南方新矽谷」推動智慧應用落地

TechOrange 科技報橘

更新於 2025年07月04日17:50 • 發布於 2025年07月04日09:50 • 產業動態

為落實「人工智慧島」願景,國家科學及技術委員會(以下簡稱國科會)提出「大南方新矽谷」推動方案,與經濟部合作打造「臺灣智慧系統整合製造平臺」,今(4)日與臺南市政府者於沙崙舉辦「臺灣智慧系統整合製造平臺成果暨臺南智慧城市應用發表會」,現場展示逾 40 項創新技術成果,呈現 AI 技術融入市民生活的未來樣貌。

國科會主委吳誠文於開幕致詞表示,「臺灣智慧系統整合製造平臺」歡迎產學研單位加入成為供應端夥伴,為打造自主 AI 系統共同努力,也歡迎各企業提出 AI 應用實際需求,由平臺提供整合服務加速AI應用落地。此外,平臺規劃鏈結科技大學的人才能量,參與計畫的學生有機會到提需求的公司就業,期望同步滿足南部產學人力需求與培育,完善人工智慧產業生態系發展。

「大南方新矽谷推動方案」規劃自 2025 年到 2029 年間投入超過新臺幣 360 億元,藉由擴算力、鏈場域、引人才、展應用等 4 大策略,結合沙崙科學城與從嘉義到屏東的半導體 S 廊帶,促成 AI 產業化、產業 AI 化。

「臺灣智慧系統整合製造平臺」聚焦「需求分析」與「AI 系統自主設計」,目前已鏈結國內半導體及 AI 產業鏈等逾 70 家業者共同合作,提供結合 AI 與晶片專業的一站式服務,從民眾需求出發,透過跨域系統整合,協助各類產業實現智慧創新轉型並提升競爭力。

本次活動展示項目包括智慧製造、智慧健康、智慧服務及 AI 技術共通平臺等多項成果。智慧製造透過數位雙生虛實整合設計,推動機器人、機器狗、無人機等創新應用。智慧健康因應高齡化社會的挑戰,串聯廠商與臺南市衛生局,導入包括高齡肌少症及慢性病預防 AI 方案,用科技守護長者健康。智慧服務串連廠商與臺南飯店業者導入 AI 服務機器人新應用,打造在地美食即時直送客房的新體驗。AI 技術共通平臺連結國內晶片半導體供應鏈,展現具國際競爭力的 AI 軟硬體解決方案。

(本文訊息由 國科會 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供,可寄至:pr@fusionmedium.com,經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。圖片來源:國科會。)

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