中華精測Q2獲利年增129.1% 美系客戶需求擴張帶動HPC營收佔比逾5成
中華精測28日召開董事會，審議並通過2026年第二季營運成果報告。單季合併營收達新臺幣 16.40 億元，分別較前季上升 20.8%，較去年同期成長 34.9%；單季毛利率為 57.5%，較前季提升 0.7 個百分點、較去年同期增加 1.7 個百分點。在營收持續擴張及成本控管得宜下，單季合併淨利歸屬母公司業主 4.94 億元，較前季成長 44.5%，較去年同期提升 129.1%；單季每股稅後盈餘 15.02 元，連續兩季超過一個資本額。本年度第二季營收、營業利益、每股稅後盈餘等多項指標同步創下單季同期及歷史新高，展現公司營運體質與獲利能力持續強化。
中華精測第二季營運表現亮眼，主要受惠於全球雲端服務業者持續加大 AI 基礎建設投資力道，帶動 HPC 相關訂單動能持續強勁。本季HPC應用營收占整體營收比重超過五成，較去年同期成長近八成，成長動能主要來自美系客戶需求擴張。在產品組合持續優化，以及導入 AI 智慧製造提升製程技術與生產效率的雙重挹注下，本季營業利益率 34.7% ，提升 5.4 個百分點，整體營運效益顯著提升。
為把握 AI 產業快速成長所帶來的市場機遇，董事會已決議於本年度追加資本支出，進一步擴充先進製程產能與智慧製造基礎建設，以提升產能調度的靈活性，滿足客戶持續增長之需求。中華精測秉持永續經營理念，積極推動提升企業價值計畫，涵蓋股東回報機制優化、營運透明度強化及資本配置效益提升等面向。
隨著 AI、HPC 等長期結構性需求推動全球半導體產業進入多年期擴產週期，AI 相關需求已由短期急單轉型為長期成長動能。在此產業趨勢下，AI 晶片運算效能躍升及先進封裝技術演進，對測試介面產品之精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛。中華精測憑藉長期深耕半導體測試領域之技術實力，持續投入高階測試介面產品研發與製程優化，導入新世代材料與精密製造工法，以因應先進封裝及高速運算晶片之測試需求。中華精測將強化技術壁壘與供應鏈夥伴關係，掌握產業升級之長期商機，為股東創造穩健之營運成長動能。
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