聯發科天璣 9600 Pro 多項降低佔用記憶體技術，終端裝置有望 10 月到手
聯發科 15 日發表首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9600 Pro，以及針對普及化旗艦市場的天璣 9600 M。聯發科表示，晶片終端定價取決於手機廠商的產品策略，天璣 9600 Pro 採用台積電 2 奈米製程，鎖定極致效能與旗艦 Pro 機款。天璣 9600 M 則採用 3 奈米製程，專為標準版或 Plus 機款打造，滿足日常順暢體驗。
針對晶片平均售價（ASP）因2奈米先進製程成本而上升的疑慮，聯發科表示，已推出多項降低記憶體佔用（Memory Footprint）的技術，減緩晶片與記憶體成本對手機終端售價的衝擊。高層透露，搭載天璣9600 Pro 的終端手機將於本月（9月）陸續發表，台灣市場最快預計於10 月即可購入。
另外，天璣9600 Pro 支援 30B 混合專家模型（MoE）是否會大幅增加手機記憶體負擔。聯發科澄清，晶片實質運作時主要以 3B 左右的模型規模常駐，並根據視訊或特定任務場景即時動態載入所需參數至記憶體中，因此無需手機廠商額外擴充記憶體容量。在架構設計上，晶片透過全新升級的調度引擎與 NPU 內部模型壓縮技術，達成 CPU、GPU 與 NPU 之間高效率的資料搬移與頻寬節省，達成端側 AI 的高效運作。
關於硬體架構與競爭對手的比較方面，聯發科表示，天璣9600 Pro並未採用 Arm 的 CSS for Mobile 設計方案，雖然 Arm 為 IP 供應商，但晶片內部進行了大量聯發科自主的技術整合與架構優化。而且，天璣9600 Pro 採用 Hybrid PoP 3.0 封裝。聯發科強調，評估先進封裝時會嚴格考量「技術成熟度」與「成本可接受度」，避免因成本過高導致終端售價不切實際。
至於，針對競爭對手強調時脈突破 5GHz，聯發科明確表示，盲目追求高主頻與極限跑分會帶來龐大的功耗與發熱代價，天璣9600 Pro 以最佳功耗與能效比為核心，提供真正符合使用者日常需求的優質體驗。
而在 Agentic AI 生態系推動，針對手機品牌廠的原生應用將提供直接深度客製化（Head-to-Head），調用底層硬體算力。而對於第三方 App則提供完善的 SDK 與文件支援，協助開發者以低功耗實現 AI 效果。
此外，針對天璣9600 Pro 率先支援 4K240FPS 超慢動作錄影與 17EV 高動態影像技術。聯發科進一步強調，手機內部空間與電池受限，必須將 AI 演算法（如 NPU 與 GPU、ISP 協同運作）深度融合至影像處理流程中，才能在守住功耗與發熱門檻的前提下，實現主機級的專業影像表現。
(圖片來源：聯發科)