台積電傳重新規劃產能，龍潭三期設1.4奈米專區、嘉義為先進封裝專區

【財訊快報／記者李純君報導】半導體供應鏈近期傳出，台積電( 2330 )將進行產能規劃的重新配置，龍潭科學園區三期定為1.4奈米晶圓代工專區。而嘉義園區定調為先進封裝專區，共有三期，傳出廠的數量最多高達10座，嘉義園區一期的第一個封裝廠，近期正式量產，一期的第2座封裝廠力拼今年底前運作。
台灣土地廠區取得不易，然半導體先進製程與先進封裝持續推進，且AI趨勢加快，半導體業者急尋適用的土地支援，而身為全球晶圓代工龍頭的台積電，不單在既有廠區內進行產線重置與調配，更加快購地、購廠、租地、蓋廠，像是近期業界盛傳，台積電已經向友達(2409)買下中科的二座廠。
而供應鏈又傳出，台積電近期又有產能重置的動作，預計將環評問題解決的龍潭三期，設定為完整的1.4奈米晶圓代工基地，至於嘉義，確定為龐大的先進封測專區，共有三期，已經揭露的廠有5座，但規劃中的廠可能多達10個。
首先在龍潭科學園區部分，現有一座自有的封測廠區是過去向高通購入的，目前專職生產蘋果晶片的InFo，也向鄰近的采鈺(6789)承租一層樓（采鈺只當房東），設有一條小型CoPoS實驗線，目前還在裝機試機階段，此CoPoS實驗線後續不動，持續放置在向采鈺承租的廠區中。但原先專替蘋果晶片封裝的廠區後續是否變動，待觀察，且這座廠的後方具備延伸性。至於紛擾很久的龍潭科學園區三期，環評後台積電新取得的土地，傳出要建置1.4奈米晶圓代工專區，無封裝產線。
而嘉義部分，則完全定調為先進封裝專區，並加快設廠腳步，設有三期基地，一期有二座先進封裝廠，1廠先前尚處於NPI階段，近期才是真正要量產，2廠外殼硬體都已經完成，傳出希望力拼今年底量產。而二期則規劃要設置共計3座的先進封裝廠，二期的第1個廠區，已經在2026年6月提前動工，預計2028年量產。目前台積電已經釋出的訊息顯示，嘉義定調為先進封測專區，一期加上二期合計會有5個先進封裝廠，然業界盛傳，事實上台積電嘉義園區的一、二、三期，將會有多達10座的廠。

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