應用材料公司財測優於預期　市場期待過高股價跌逾5%

（路透舊金山13日電）美國半導體設備製造商「應用材料公司」（Applied Materials）今天預估第4季營收將高於華爾街預期，看好先進人工智慧（AI）晶片需求維持強勁，將持續帶動半導體製造設備支出強勁成長。

儘管如此，由於投資人期待過高，應用材料公司股價在盤後交易下跌超過5%。應材股價今年漲逾一倍。

史帝弗公司（Stifel）分析師布萊恩．陳（Brian Chin，音譯）表示，同業科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）先前公布穩健財報並預估營收成長後，市場對應材的期待也水漲船高。

根據CFRA分析師艾德雷（Brooks Idlet）說法，財報與財測表現不足以打動華爾街，但整體成績仍屬穩健，動能顯然持續提升，「我們認為如果近期強勁態勢延續，市場對2027年全年預估仍有上調空間」。

應材供應薄膜沉積、化學機械研磨及檢測等晶圓製造關鍵製程所需設備，目前受惠於晶片製造商增加支出以支持AI基礎設施快速擴建。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）彙整的數據，應材預估第4季營收約102.5億美元，上下浮動5億美元，優於分析師平均預估95.4億美元。

財務長希爾（Brice Hill）表示：「我們預期今年下半年營收將持續強勁成長，尤其是在動態隨機存取記憶體（DRAM）以及先進製程邏輯晶圓代工和高階封裝領域。」

應材預期2026年全年封裝業務營收將成長超過70%，高於先前預估的逾50%。

希爾在財報發布後的電話會議上表示：「客戶持續提供我們前所未有的長期需求能見度，目前部分討論甚至延伸至2030年。」

應材預估第4季調整後每股盈餘4.02美元，上下浮動20美分，高於華爾街預期3.69美元。

公司預期調整後毛利率為50.4%，高於分析師預估的50.15%，並與第3季表現持平。

截至7月26日的第3季營收成長25%至91.2億美元，高於市場預估的89.9億美元。中央社（翻譯）