石英訂單能見度直通2030年、客戶搶矽晶圓！崇越卡位半導體材料最佳位置 產品線全面調漲
半導體材料整合服務大廠崇越科技（5434）今天召開法人說明會，受惠於AI與高效能運算推升先進製程與先進封裝材料需求，第二季單季合併營收達208.3億元、每股純益7.92元，上半年累計每股純益達14.79元，雙雙改寫歷史新高紀錄。
崇越科技董事長曾海華表示，全球半導體產業迎來罕見榮景，先進晶圓代工廠與記憶體廠平均稼動率高達95%至100%，客戶補料搶貨氛圍熱絡，公司在先進製程石英市占率達8成且訂單能見度直達2030年，加上各項關鍵耗材全面反映成本調漲，下半年營運將優於上半年並逐季走高，全年營運維持樂觀成長。
半導體材料受惠晶片需求上升，客戶積極備貨，曾海華表示：「全球矽晶圓市場很熱絡，客戶忙於補料、搶貨，現在是這個氛圍」，同時先進晶圓代工廠與記憶體廠平均稼動率都處於95%到100%極高的高檔水位；目前矽晶圓長約LTA正在討論中，有些快結束、有些要簽到後面幾年，
在材料供應與市況方面，曾海華指出，崇越供應的矽晶圓、光阻、光罩與晶圓載具等關鍵材料市占率涵蓋3至6成，半導體業務占合併營收約85%。近期受原物料價格波動與國際運費高漲影響，部分產品已陸續調漲售價，平均漲幅約10%至15%，其中晶圓載具因石化成本增加且供不應求，調漲幅度特別明顯。矽晶圓部分因應合約陸續到期與新約簽署，正針對長約價格進行協商，隨著成熟製程回溫與先進製程推進，今年矽晶圓出貨量預估將呈現接近雙位數百分比的成長。
針對先進技術與高階耗材布局，崇越科技首席執行長陳德懿分析，崇越在光阻領域已完成3奈米、2奈米以及更先進製程的卡位，極紫外光光阻展望持續看好。
石英布產品在輝達次世代Rubin平台與超微新一代AI晶片已確定導入，原廠信越正積極朝月產能24萬至25萬米目標擴充。此外，崇越石英於7月取得嘉義朴子廠周邊土地以因應石英製品擴產需求，並持續深化錫銀電鍍液等先進封裝材料布局。
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