【產業研報】半導體測試介面：受惠高速運算與先進封裝趨勢，旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、雍智(6683)一次看
2024年4月12日(優分析產業數據中心) -
測試介面是指位於待測晶圓或IC與測試機台之間的橋樑，用於連接待測晶圓或IC與測試機台，以便進行測試。測試介面通常使用晶圓測試板或IC測試板，以及相應的探針頭或IC插座，來進行晶圓測試或IC測試。在半導體製造過程中，測試介面起著關鍵作用，確保待測晶圓或IC能夠準確地連接到測試機台，從而進行有效的測試和檢測。
根據Refinitiv IBES預估值數據顯示，全球第二大邏輯IC探針卡供應商美國Form Factor(FORM-US)的營收預計將逐季上升，暗示著整體產業需求即將回升。台灣作為半導體生產大國，尤其是在先進製程方面地位獨步全球，除了能受益於產業回溫，長期還能享受到台灣在先進製程上的獨特優勢。
台股中有四家主要的半導體測試介面廠包括：旺矽(6223-TW)、穎崴(6515-TW)、中華精測(6510-TW)、雍智科技(6683-TW)。
雍智(6683-TW)與精測(6510-TW)是毛利率相對較高者，若進一步考慮到營業利益率，雍智(6683-TW)的毛利率高達50.65%，營益率高達36%，可以說是整個族群中，銷售的利潤率是最好的。
雖然穎崴(6515-TW)的毛利率最低，但是仍有42%以上的高水準。
雍智(6683-TW)
雍智科技主要提供一塊載板，這個載板如果是用於半導體製程前段的晶圓測試（CP Test），那麼雍智提供了這個探針卡（Probe Card）的載板。
但雍智科技的真正銷售主力產品，則是用於後段封測廠在檢查IC晶粒成品是否正常運作的測試板，稱為Load Board。還有用於可靠度測試的老化測試板，稱為Burn-in Board，如下圖所圈起來的部分，就是雍智科技所從事的業務環節。
以營收佔比來說，雍智科技在IC晶片的成品測試比重較高，所以它的客戶比較多來自IC封測OSAT業者例如日月光(3711-TW)、京元電子(2449-TW)等。其他客戶也包括IC設計公司、實驗室業者如宜特(3289-TW)與閎康(3587-TW)等。
若以地區畫分，台灣營運佔比較高，但由於近年中國的半導體業者積極自主化，所以也分享到一些商機。根據過去市場的反應，雍智常被視為中國半導體供應鏈擴產的受惠者之一。
IC測試板是用於後段IC測試的重要工具，而老化測試板則用於測試產品的高溫穩定性，這在5G、人工智慧和車聯網等領域尤其重要。
由於較多比重在後段封測，所以先進封裝技術的演進對公司產品單價有利，例如用於AI特殊晶片（ASIC）的晶片測試，雍智的IC設計段客戶如創意(3443-TW)、聯發科(2454-TW)、世芯KY(3661-TW)等，將來若AI晶片出貨量成長也會增加對於後段測試板（尤其老化測試板）的需求。
現在來解釋為何雍智(6683-TW)的毛利率與營業利益率最高，因為從客戶開始研發晶片時就已經介入研發，所以它本身只從事設計業務，製造端都是委外生產，生產完之後再交由雍智科技來賣，因此毛利率最高，這是它經營上的特殊之處。
中華精測(6510-TW)
與雍智不同的地方在於，中華精測(6510-TW)主要產品是用於半導體前段，整塊晶圓測試時會用到的探針卡（Probe Card），本來只提供下面乘載的板子，近年也跨入整個探針卡的製作，提供客戶更完整的解決方案。
註：探針卡是一片佈滿探針的PCB測試電路板、加上探針頭、探測針、晶片載板所組成的產品，用於機台與待測晶圓之間的介面連接，可測試出整片晶圓的良率。
由於探針卡是用於半導體晶圓製造的這一段，所以基本上，越先進的半導體製程，其測試卡的產品單價越高，因此精測的營運成長動能主要受到全球先進製程導入速度所影響。
根據Gartner預估，2020~2026年先進製程(小於 7 奈米)的產能將以每年19.7%速度擴張，增幅遠比成熟製程的 7.5%來的高，所以是中華精測的成長動能。
穎崴(6515-TW)
我們看過了以晶圓測試為主的中華精測，還有以後段晶片老化測試為主的雍智科技，現在來看他們兩家公司的上游供應商：穎崴(6515-TW)。
穎崴所提供的主力產品叫做Test Socket（測試治具），用於老化測試板的治具稱為Burn-in Socket。由於Test Socket都是用在測試板上，如果以主力產品來定位的話。穎崴比較像是雍智科技與中華精測的上游供應商。
但穎崴的產品範圍也有往下游延伸，例如做與中華精測相同的探針卡、測試的接觸元件等等，最新營收比重如下圖。
旺矽(6223-TW)
該公司同時有生產探針卡及LED晶粒的測試設備，如果以營收比重來看，探針卡佔比56%最大，最近LED產業也在復甦，所以公司短期的營運環境是健康的。
下圖是旺矽(6223-TW)的產品在製程上的應用。除了測試用的探針卡（Probe Card）之外，設備的部份則提供了先進製程測試設備、光電量測機台（Photonics Automation），以及 Thermal設備。
旺矽的晶圓探針卡（CPC）主要用於非記憶體市場，如果以非記憶體的探針卡市場，公司指出其全球排名第三大，僅次於義大利的Technoprobe及美國的FormFactor(FORM-US)。
總結
如果以整個半導體產業所使用的測試介面來看，那麼這個部分的長期成長率是普通的，根據各家研調機構數據，大約在5~7%之間。不過用於先進製程測試的市場則有更高的成長性。
比較2018~2023年期間營收CAGR：
旺矽(6223-TW)＝8.63%
穎崴(6515-TW)＝16.91%
雍智科技(6683-TW)=16.82%
中華精測(6510-TW)=-2.53%
註：中華精測因為2023年營收大幅衰退，若計算2017~2022年間，則CAGR=7.13%，仍是以上公司相對較低的。
觀察以上所講的四家公司，其過去成長率能夠比整體產業來的高很多，主要因為台灣半導體產業聚落發展強勁，尤其是先進製程的獨佔地位。讓本土供應商搶了一些先機，搶到了一些市場；假如沒有意外的話，預期這股動力還會持續下去。
由於先進製程與封測才能享有優於整體產業成長率的好處，各家公司在先進製程方面訂單的取得和相應的營收比重將成為市場關注的焦點。