盤中速報 - 頎邦(6147)大漲7.19%,報231元
頎邦(6147-TW)06日09:15股價上漲15.5元,報231.0元,漲幅7.19%,成交8,842張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌0.46%,櫃買市場加權指數上漲7.25%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-13,554 張
- 外資買賣超:+1,511 張
- 投信買賣超:-17,441 張
- 自營商買賣超:+2,376 張
- 融資增減:+4,806 張
- 融券增減:-49 張
更多鉅亨報導
•盤中速報 - 頎邦(6147)急拉4.57%報217.5元,成交5,070張
•盤中速報 - 頎邦(6147)大跌7.08%,報203.5元