聖暉股東會通過配息20元 半導體建廠需求助攻營運可期
無塵室整合工程大廠聖暉工程科技股份有限公司（以下簡稱“聖暉*”，股票代碼：5536）於今日召開2026年股東常會，會中承認並通過2025年度營業報告書及合併財務報表以及2025年度盈餘分配案，上半年配發每股5.5元現金股利(已於2026年2月4日發放)，下半年配發每股14.5元現金股利，預計2026年7月6日為除息交易日，7月24日為發放日，合計2025年配發每股20元現金股利，配發率維持七成水準，持續將整體營運成果與全體股東共享。
聖暉* 2025年全年合併營收達414.8億元，稅後淨利歸屬母公司業者35.3億元，每股稅後盈餘(EPS)達28.42元，受惠半導體先進製程、AI相關基礎建設及高科技產業客戶建廠需求暢旺，帶動在建工程施作規模放大，加上多產業、多工種與多區域布局綜效逐步發揮，推升全年營運締造歷年新高記錄。不僅如此，2025年股東權益報酬率(ROE)提升至25.47％，資產報酬率(ROA)達12.26％，近三年均呈現逐年提升趨勢，反映集團在營運規模擴張之際，仍持續精進資源運用效率與獲利品質，致力為公司、員工及股東創造長期價值。
聖暉*表示，看好AI基礎建設投資持續擴大，帶動半導體、電子零組件、雲端運算、資料中心及一般民生等產業資本支出維持高檔，為擴大未來營運成長動能，聖暉*以現有「聯合艦隊」優勢，整合集團旗下各專業工程、以及高潔淨度化學品供應與分裝系統設備與氣體主系統與二次配拆移機服務資源，致力擴大多元產業服務深度與市場滲透率，並積極朝向國際級工程服務平台邁進。
展望未來營運，聖暉*不僅將持續鞏固亞洲既有市場，更將投入集團資源，強化美國、日本等半導體產業關鍵區域的業務接單動能，以加速完善全球化布局，透過不斷精進工程技術、導入數位化管理，並擴大海外專業團隊規模，隨著AI、半導體與雲端運算產業投資動能延續，聖暉*將持續聚焦高附加價值工程服務、提升專案執行效率並擴大海外接單版圖，創造未來營運寫新頁可期。
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