AI伺服器燒到800V！台達電搶攻下一代AI電力戰

財經中心／王駿凱報導

AI伺服器越來越耗電，現在連資料中心供電方式都要全面改寫。台達電在COMPUTEX 2026大秀800V HVDC高壓直流架構與液冷散熱方案，瞄準下一代NVIDIA Vera Rubin平台需求。隨著AI機櫃功耗暴增，科技業競爭也從拼GPU，進一步升級成「拼供電、拼散熱、拼建置速度」。

台達電今年COMPUTEX主打800V HVDC高壓直流供電架構，相較傳統交流電系統，可降低電力轉換損耗，提升AI伺服器運算效率。最新L2L CDU液冷系統已可直接支援800V DC輸入，搭配NVIDIA新一代Vera Rubin平台，瞄準未來高功耗AI機櫃需求。而隨著AI GPU越來越燙，散熱也成為關鍵戰場。台達電推出260kW Liquid-to-Air Sidecar液冷散熱方案，單台即可支援整個Vera Rubin機櫃散熱。

台達電也展示預鑄型模組化Data Center，可先在工廠完成電源、散熱與網通設備整合，再直接運送至現場安裝，預估能縮短約60%建置時間。除了電源與散熱，台達電同步布局800G與1.6T交換器方案，涵蓋銅纜與CPO架構，搶攻高速AI網路需求。台達電也指出，未來AI資料中心最重要的挑戰，不只是算力，而是如何在供電、散熱與空間限制間取得平衡。尤其隨著AI功耗不斷提升，未來甚至可能需要獨立BBU電池機櫃，支撐整體供電穩定性。

國泰投顧表示，AI基礎設施競賽已從單純拼晶片，正式進入「電力戰」新時代。

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