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DeepSeek 執行自研晶片計畫,衝擊華為比輝達更嚴重

科技新報

更新於 1小時前 • 發布於 5小時前

根據路透社引述三位知情人士報導,中國知名人工智慧(AI)新創公司 DeepSeek 正在研發自家的 AI 晶片。此計畫目的在減少對輝達(Nvidia)和華為晶片的依賴,並可能對目前被視為對中國 AI 領頭羊的華為帶來市場挑戰。

知情人士指出,這款研發中的晶片專為推論(inference)階段設計,主要用於讓已訓練好的模型為使用者生成回應,而非用於訓練全新的模型。這項自研晶片計畫大約始於一年前,目前仍處於早期階段。而DeepSeek 近幾個月來已透過非公開的管道祕密招募晶片設計工程師,同時正積極與外部的晶片設計、代工及記憶體公司進行洽談。DeepSeek 官方對此消息未做出回應。

報導表示,研發推論晶片不僅符合全球產業趨勢,更是應對美國出口管制的戰略布局。因為隨著AI應用日益普及,專門針對推論階段設計的晶片比通用GPU更具成本效益且耗能更低,成為AI運算需求中成長最快的領域。另一方面,DeepSeek 創辦人梁文鋒曾在2024年受訪時坦言,美國與相關盟國的晶片出口管制對公司是一大挑戰。

過去,DeepSeek 曾使用輝達與華為的晶片,其知名推理模型 R1 是使用輝達專為中國市場設計、但隨後遭華盛頓於2023年底封殺的 H800 晶片進行訓練。隨後,公司轉向依賴華為,其 V4 模型即針對華為的昇騰(Ascend)晶片進行搭配。然而,如同 OpenAI 與 Anthropic 等全球AI開發商紛紛尋求掌握硬體主導權以降低對輝達依賴的情況,中國方面也正積極推動科技巨頭建立國產替代方案。

而就在此消息傳出後,輝達盤前股價微跌約1.6%。不過,市場分析師認為,這項發展對輝達影響不大,因為「輝達在中國的業務已歸零」,而且除非 DeepSeek 能取得先進的晶片製造技術,否則其晶片幾乎不可能在中國以外的市場銷售。因此,相比之下,此舉對華為的衝擊可能更為直接。這是受惠於美國對輝達高階晶片的出口禁令,華為目前囊括了中國約500億美元AI晶片市場的一半市場,並為 DeepSeek 等多家領先企業提供算力支援。但隨著阿里巴巴、百度及 DeepSeek 等競爭對手陸續投入自研AI晶片,華為的市場主導地位正逐漸被削弱。

儘管如此,DeepSeek 的自研晶片之路仍面臨重重挑戰。其中包括設計具競爭力的AI晶片需要數年時間與龐大資金,加上美國嚴格限制中國設計商使用最先進的海外代工廠,並切斷了中國獲取AI推論晶片關鍵零組件「高頻寬記憶體(HBM)」的管道,都將構成製造上的重大阻礙。

目前,為了支撐龐大的資金需求,DeepSeek 近期首度打破了多年來拒絕外部投資的策略。根據路透社2026年6月報導,該公司正進行首輪規模達70億美元的融資,預估市值將達到520億至590億美元。藉以掌握足夠的資金,以為自研晶片之路提供基礎。

(首圖來源:DeepSeek)

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