美光強化車用布局 結盟7大車用供應商
記憶體大廠美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，已與支援全球汽車產業及汽車製造商的主要一級 (Tier 1) 供應商與生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議(Strategic Customer Agreements, SCAs)。
車用平台需要在長產品生命週期中維持穩定且高品質的零組件供應，因此記憶體與儲存的供應延續性與可靠性，對大規模車輛生產與交付至關重要。此次參與的企業包括高通 (QCOM-US)、偉世通 (Visteon)、HARMAN、JOYNEXT、電裝 (DENSO)、Astemo 與現代 Mobis(Hyundai Mobis)，皆為支撐車用產業生態系技術的關鍵供應商。
美光董事長、總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，汽車產業要邁向創新的下一階段，取決於背後整個生態系的實力。隨著汽車日益智慧化，記憶體與儲存正是滿足消費者科技體驗需求的關鍵要素。美光與頂尖汽車科技夥伴簽署的 SCA，將有助於確保先進車用平台具備所需的記憶體與儲存能力，提供更豐富、更安全、更智慧的體驗。
美光引領汽車產業超過 30 年，深知這些夥伴關係的重要性。汽車原廠 (OEM) 仰賴記憶體與儲存解決方案，以支援新一代車載資訊娛樂、先進駕駛輔助與車聯網系統，以及車輛不斷提升的智慧化程度。
消費者高度重視智慧化駕駛艙體驗的價值，以及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 所實現的更高階自動化安全功能。隨著汽車產業朝向日益精密的 AI 驅動車輛發展，這些協議旨在確保合作夥伴能長期取得先進記憶體與儲存解決方案。
這些策略客戶協議讓美光與重要合作夥伴皆能掌握更高的供應能見度，以最佳化生產規劃，並就未來記憶體與儲存需求深化合作。透過在供應與價格上建立更高的確定性，這些協議有助於支持未來車用平台所需的技術開發、驗證與製造產能投資。
對汽車產業而言，提升供應鏈能見度與長期策略規劃至關重要。車用領域向來具有較長的產品生命週期與嚴格的驗證標準，同時又面臨先進技術加速導入的需求，兩者之間的平衡尤為關鍵。
高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 表示，隨著汽車朝軟體定義方向發展，汽車製造商需要能整合高效能運算、連網、記憶體與儲存的技術平台。「我們與汽車製造商及一級供應商緊密合作，提供先進的數位駕駛艙、駕駛輔助與連網解決方案，以長期支援車輛生命週期內的新功能。此次與美光合作，讓我們能為客戶奠定堅實的技術基礎，以因應汽車變得更智慧化與互聯化的發展趨勢」。
HARMAN 汽車事業部執行長暨總裁 Christian Sobottka 表示，消費者日漸期待車內體驗能與其數位生活的其他層面一致，兼具直覺化、個人化與連網功能。要在車規等級的規模下實現此一期待，仰賴整個科技生態系的緊密合作。透過與美光等重要科技夥伴合作，我們正協力強化具韌性的記憶體與儲存基礎，使日益智慧化的軟體定義汽車平台得以穩定運作；車廠亦能更有信心，將我們差異化、量產就緒的駕駛艙體驗推向市場。
現代 Mobis 社長李奎錫表示，汽車製造商正加速開發智慧汽車平台，透過先進駕駛輔助功能提升行車安全與駕駛信心。要支撐這類平台，需要長期的技術規劃與具韌性的供應生態系。透過與美光的合作關係，我們正協力建構未來 ADAS 與軟體定義汽車架構所需的基礎。
偉世通總裁暨執行長 Sachin Lawande 表示，先進數位駕駛艙體驗仰賴高效能記憶體與儲存的支援。我們與美光的合作，將有助於推動下一世代的車載互聯體驗。
電裝株式會社總裁暨執行長 Shinnosuke Hayashi 表示，為了實現更安全、更具保障的移動社會，汽車產業必須持續提升支援駕駛人安全行車的系統效能與智慧化程度。為確保相關技術能夠因應產業不斷演變的需求而擴展，建立汽車生態系中各方夥伴的合作，扮演著不可或缺的角色。
美光持續於車用記憶體與儲存技術、製造規模與客戶合作方面進行全球投資，簽署客戶策略協議將有助於強化汽車生態系中的夥伴關係，同時提高未來技術與供應需求的能見度。