雷科半導體設備需求增，交期排至明年Q1

MoneyDJ新聞 2026-07-15 11:53:14 劉瓊雯 發佈

雷科(6207)在半導體設備領域相當積極，目前在設備營收占比已達65%。雷科表示，受惠AI帶動先進封裝需求升溫，加上關鍵零組件交期拉長，產品交期已排至明年Q1，而公司自製設備亦陸續交貨，有助後續營運動能增溫。

雷科指出，受惠AI帶動先進封裝需求，推升公司CoWoS先進封裝檢測設備接單動能強勁，前三季累計出貨已超過去年全年水準，現有訂單交期已排至明年Q1，目前還有其他訂單正和客戶持續確認中，看好未來訂單再增加。

自製設備方面，包括清針設備、Wafer Trim(晶圓修阻/修調)設備及相關封測應用，廣泛應用於半導體、IC載板及被動元件等領域，目前也陸續取得訂單，Wafer Trim預估今年可望交付約10台，探針卡清針機也將陸續出貨。至於TSV設備部分，目前則透過日本客戶間接切入美國晶片大廠，預計Q4起少量交貨。

此外，隨著晶圓代工、封測大廠相繼擴產，在地化供應需求增溫，後續也會由純代理走向OEM，先從中低階設備切入，累積相關經驗後再逐步擴大規模，屆時將有助毛利提升。

(圖片來源：記者拍攝)

延伸閱讀：

AI加持 晶圓切割機廠DISCO出貨額衝歷史新高

大量下半年估優上半年 全年營收挑戰倍增

資料來源-MoneyDJ理財網