HVLP3、HVLP4比重升，金居營收逐月逐季創高可期，全年挑戰賺一個股本

【財訊快報／記者李純君報導】PCB高階銅箔大廠金居(8358)，受惠於HVLP3和HVLP4比重持續拉升，今年營收將有望逐月與逐季創新高，而今年全年有望挑戰賺進一個股本。金居為本土銅箔大廠，公司與AI的連結，主要在HVLP3和HVLP4，目前月產能為100噸，今年下半年會到150噸，應用面部分，HVLP3用在Google跟Meta等等ASIC端，且Google明年也會進入HVLP4。至於HVLP4則會在用NVIDIA的Rubin與其週邊，包括switch板、GPU和CPU主板，此外NVIDIA用PCB主板供應商勝宏的compute tray之HDI增層薄板。
該公司目前單月傳統的RG系列一個月1000噸，高階AI用的HVLP3和HVLP4目前月產能為100噸，今年下半年會到150噸，擴產主要在旗下三廠，預計2027年一個季開一條線，共計會有四條線，明年底全部開出，全部投入HVLP3和HVLP4，以HVLP4為主。
金居2026年第一季營收約為25.32億元，創下歷史新高紀錄，季增約17%，較去年同期大幅成長46.53%，毛利率28.71%、營業利益率25.63%、稅後淨利率20.52%，獲利結構顯著提升，單季每股淨利2.06元，相較去年同期的1.05元幾近翻倍。
受惠於高階的HVLP3和HVLP4營收佔比達到15%-20%，下半年月產能會在多50噸，同時今年下半年NV的Rubin和CSP業者的ASIC晶片陸續放量產出，再者，銅箔代工費上半年漲5%-10%，下半年也有機會續漲，為此，金居今年營收有望逐月和逐季創新高，毛利率部分可望持續維持高檔，即使今年下半年有夏季電費等導致成本墊高，但今年全年有機會挑戰賺進一個股本。

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